本届论坛以“创芯生态 低碳未来”为主题，紧扣第三代半导体技术及产业创新发展脉搏，聚焦前沿技术及行业趋势，国内外知名专家、领军企业、行业精英代表深度参与，把脉第三代半导体与LED产业商机，共促产业健康有序发展。
雷鹏
科技部高新技术司副司长
科技部高新技术司副司长雷鹏通过云视频方式为大会致辞，他表示，以第三代半导体材料为基础制备的电子器件是支撑下一代移动互联网、新能源汽车，高速列车，新型电力系统，国防军工等产业，创新发展和转型升级的关键核心器件，已经成为全球半导体技术研究和产业竞争的焦点。近期，以美欧为首的发达国家加紧了对新一轮第三代半导体的布局，意在增强其对该领域的垄断。
雷鹏表示，在国家科技计划的持续支持下，我国初步建立了从材料、器件到应用的第三代半导体全产业链条。”十二五”，“十三五”期间基本解决了有无问题，”十四五“重点解决能用，好用及可持续创新能源问题。
他建议，持续跟踪世界半导体技术发展的趋势和主要国家半导体产业发展的动向。进一步加强半导体相关技术研发布局，既要重视卡脖子关键技术，又要重视基础研究、原始创新、颠覆性前沿技术。同时既要不断完善我国第三代半导体产业发展的布局和生态，又要积极融入全球半导体产业的生态体系。
他表示，联盟多年来致力于围绕产业链，构建创新链，通过在全球范围内集成和共享创新资源，构建了以市场为牵引，研发产业资本深度融合的产业创新体系，为行业提供广泛的交流与合作平台。大会恰逢其时，希望与会的专家学者充分交流碰撞思想的火花，共同推动我国第三代半导体产业发展，在国际竞争中占据主动。
