中微公司称，公司持续从三个维度扩展业务布局：深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。在集成电路设备领域，将持续强化在刻蚀设备领域的竞争优势，并延伸到薄膜、检测等其他关键设备领域；计划扩展在泛半导体领域设备的应用，布局显示、MEMS、功率器件、太阳能领域的关键设备；拟探索其他新兴领域的机会，利用好设备及工艺技术，考虑从设备制造向器件大规模生产的机会，以及探索更多集成电路及泛半导体设备生产线相关领域的市场机会。
而在Mini-Led设备方面，中微公司前期与多家客户合作，根据客户需求进行产线评估验证并取得良好进展。其于2021年6月17日正式发布用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备Prismo UniMax™。目前该设备在客户端进度良好。Prismo UniMax™MOCVD设备专为高产量而设计，具有业内领先的加工容量；通过石墨盘晶片排布的最优化，其加工容量可以延伸到生长164片4英寸或72片6英寸晶片。
面向未来，中微公司表示，将继续瞄准世界科技前沿，持续践行三维发展战略，深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会，推进公司实现高速、稳定、安全发展。同时，其将坚持以市场和客户需求为导向，积极应对复杂形势，继续加大研发投入和业务开拓力度，推动以研发创新为驱动的高质量增长策略，抓住重点客户扩产投资机会，推进订制化精细化生产经营。
