市场研究机构Yole Développement （Yole） 最新研究报告指出，随着全球制定“碳达峰、碳中和”目标，带来更多绿色能源发电、绿色汽车、充电桩、储能等需求，全球功率半导体器件市场将从2020年达175亿美元增长至2026年的262亿美元，年均复合增长率达6.9%。
在功率半导体中，MOSFET、IGBT及SiC技术是至关重要的三个领域。其中，受到电动汽车和工业应用的推动，IGBT模块显示出强劲增长，预计同期复合年增长率为 7.8%，其他应用如PV、风能和BESS等也呈现增长势头。
SiC则深受市场青睐，Yole表示，SiC MOSFET分立器件和模块已大量渗透到EV应用中，占到2026年SiC MOSFET预计总体市场规模26亿美元中相当部分的比例。电动汽车及其高质量标准也推动了功率模块封装市场的强劲增长。
Yole指出，当前功率器件市场仍由分立器件主导，但未来几年功率模块份额将显著增加。到2026年，电动汽车、工业电机和家用电器将推动功率模块市场达到近100亿美元。
System Plus Consulting的电力电子技术与成本分析师Amine Allouche断言：“推动分立器件行业发展的几个关键因素是：产品和供应商的广泛选择、标准化产品和技术的使用以及器件成本的降低。然而，要在创新和效率竞赛中取得成功，制造商不应仅依靠半导体方面。事实上，在追求电气、热和机械性能的最佳配置时，他们必须与封装的可靠性和成本作斗争，这些参数确实非常重要。封装不仅仅是一个简单的‘外壳’，它可以成就或破坏设计，因此应该适应和补充特定的模具，而不是降低它的性能。”
IGBT和SiC功率模块主要用于电动汽车、风力涡轮机、光伏、BESS和电动汽车直流充电器等应用，主要由高系统功率趋势驱动。另一方面，分立式功率器件则主要用于低功率应用，例如低功率电机驱动器、光伏微型逆变器和住宅串联式光伏逆变器、汽车辅助系统、DC/DC转换器和电动汽车中的车载充电器等。
Yole功率电子和电池部门首席分析师Milan Rosina博士总结说，低于30kW至50kW的应用将主要采用分立器件，更高功率的应用将更多地使用功率模块，但高效率要求使对组件和技术的需求更加多样化。
该公司还表示，在功率半导体器件市场中，大型企业正在将业务扩展到新的细分市场和产品，以扩大其产品组合并保护其供应链，包括扩大产能，迁移至12英寸晶圆等。
