期间，IFWS 2021：射频电子器件与应用论坛将于12月6日举行，论坛特别邀请韩国Wavice Inc首席技术官兼器件部门总监Sangmin LEE，中国科学院半导体研究所副所长、研究员张韵，西安电子科技大学特聘教授刘志宏，中兴通讯股份有限公司无线技术总工刘建利，罗德与施瓦茨市场发展经理郭进龙，日本德岛大学教授、西安电子科技大学特聘教授敖金平，中国电子科技集团公司第十三研究所首席科学家冯志红，南京电子器件研究所高级工程师张凯，中国科学技术大学Alsaman A. amgad，ZTE中兴可靠性工程师李强，中国工程物理研究院微系统与太赫兹研究中心副研究员曾建平等代表性先进研究力量，分享射频电子器件与应用的最新研究进展与研究成果。会议将由中国电子科技集团第五十八所所长、研究员蔡树军，苏州能讯高能半导体有限公司董事长张乃千，中国科学院半导体研究所副所长、研究员张韵，南方科技大学深港微电子学院院长、教授于洪宇联袂主持。
第三代半导体氮化镓微波器件具备高频、高效、大功率等特点，在新一代移动通信中应用潜力巨大。这一特定领域的突破标志着宽禁带半导体产业迈向新的高地。本论坛的主题涵盖氮化镓微波器件及其单片集成电路材料外延、建模、设计与制造、可靠性技术及其在移动通信（包括宏站、微站、毫米波等）中的应用等各方面。目前论坛最新日程出炉，也诚挚的邀请业界同仁的深度参与。
作为一年一度的行业盛会，论坛及同期活动将全面呈现第三代半导体产业动向及技术趋势，为除了开幕大会、本届论坛设有功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、半导体照明与应用论坛、Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛、超越照明论坛、材料与装备论坛、固态紫外器件与应用论坛、车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、电力电子标准与检测研讨会等超30场次论坛活动。聚焦第三代半导体功率电子技术、光电子技术、射频电子技术的国内外前沿进展；第三代半导体功率电子技术、光电子技术、射频电子技术的产业发展战略与机遇；第三代半导体材料相关技术与新一代信息技术、新能源汽车、新一代通用电源、高端装备等产业的相互促进与深度融合；产业链、供应链多元化与核心技术攻关等。也欢迎业界同仁参与其中，对接资源，洽谈商机，共商产业发展大计。
部分嘉宾简介
蔡树军，现任中国电子科技集团公司第五十八研究所所长，研究员级高工。兼北京理工大学教授，华中科技大学教授，电子科技大学教授和香港科技大学助理教授，博士生导师；主要研究领域为硅，砷化镓和氮化镓等新型材料器件和电路。在国内外刊物发表专业文章近百篇。
张乃千，苏州能讯高能半导体有限公司董事长，于2007年回国创办了能讯半导体并任总裁。能讯是中国首家第三代半导体氮化镓电子器件设计与制造商业企业，自主进行氮化镓外延生长、晶圆制造、内匹配与封装等。
张韵，中国科学院半导体研究所副所长、研究员。具备多年GaN、GaAs基器件的设计、制造工艺及器件物理分析经验。2006年至2010年，参与完成与美国国防部先进研究项目局（DARPA）在深紫外光电探测器领域的项目“Deep Ultraviolet Avalanche Photodetectors(DUVAP)”， 及DARPA部署在可见光波段激光器领域的项目“Visible In GaN Injection Lasers(VIGIL)”。在光电子器件领域取得了丰硕成果的同时，在GaN基大功率电子器件方面也有丰富的经验和世界领先的成果。迄今为止已在国际高水平学术期刊发表GaN方面文章20余篇，及40余篇国际会议文章和1项美国专利申请。相关研究成果先后4次被半导体网络杂志Semiconductor Today作为热点报道并获得广泛关注。
于洪宇，任南方科技大学教授，目前担任深港微电子学院（国家示范性微电子学院）院长。在集成电路工艺与器件方面，包括CMOS、新型超高密度存储器、GaN器件与系统集成（GaN HEMT）以及电子陶瓷方面发表学术论文近400篇，其中近180篇被SCI收录，总他引次数近5000次，H 影响因子为39。编辑2本书籍并撰写了4本专业书籍的章节。发表/被授予近20 项美国/欧洲专利以及30项以上国内专利。作为项目负责人，承担超过7000万人民币国家/省/市/以及横向科研项目（包括新加坡主持项目）。产学研方面，在第三代半导体领域承担了与华为/方正微电子等公司的横向课题，使得GaN功率器件在其公司的p-line生产，目前承担一项6寸硅基GaN功率器件产业化的广东省重大专项。在电子陶瓷领域创办南湾通信科技有限公司，成功吸引天使投资1500万用于量产介质滤波器。
Sangmin LEE，Wavice Inc 首席技术官兼设备部门负责人
Sangmin Lee，现任Wavice Inc 首席技术官兼设备部门负责人，韩国西江大学理学学士，韩国西江大学理学硕士，韩国西江大学固体物理学博士；1996 ~ 1998 - ETRI 博士后 ，2000 ~ 2001 - 加州大学圣巴巴拉分校博士后 ，2001 ~ 2005 - GCS 高级工艺工程师，2005 ~ 2010 - RFMD 技术资格经理，2010 ~ 2015 - Cree 研究科学家 ，2015~至今- Wavice首席技术官。主要研究领域，宽禁带半导体器件，包括 GaN、SiC、Ga2O3 · 毫米波器件（InP DHBT、GaN HEMT 等） · 高功率器件的可靠性和故障机制。
刘建利，中兴通讯股份有限公司射频功放平台总工，1998年至2007年任中兴通讯股份有限公司，RF研发工程师兼GSM, CDMA, UMTS等射频功放研发团队项目经理。自2008年起，任中兴通讯股份有限公司射频功放平台总工。
敖金平，日本德岛大学教授、西安电子科技大学教授，2003年11月起加入德岛大学并于2012年升任准教授。2016年起任西安电子科技大学特聘教授，博士生导师。主要从事基于GaN的光电器件和电子器件的研究工作。在国际学术期刊和国际会议上发表论文200余篇，拥有多项发明专利。敖博士是国际电气电子工程师协会(IEEE)高级会员，美国电气化学协会(ESC)会员，日本应用物理学会会员以及日本电子情报通信学会会员。
冯志红，中国电科首席科学家，研究员，国际电工技术标准委员会（lEC）专家，中国电科十三所科技委副主任，专用集成电路国家级重点实验室常务副主任。研究方向涉及宽禁带半导体、碳电子和固态太赫兹电子技术。发表SCI文章200余篇，授权国家发明专利80余件，专著3册。获国家科技进步奖一等1项，中国电子学会技术发明奖一等1项，国防科技进步奖一等2项。
附件：论坛资料
刘志宏，西安电子科技大学教授、博导。2007年加入新加坡南洋理工大学淡马锡实验室，任职Research Associate，负责氮化镓微波器件和MMIC制造技术的研发；2011年加入新加坡-麻省理工学院联合科技中心（SMART），任职 PostDoc Associate、Research Scientist和Principal Research Scientist，负责硅基氮化镓微波/毫米波/太赫兹器件、氮化镓与硅CMOS异质集成技术、氮化镓电力电子器件等的研发。2019年全职回国加入西安电子科技大学，任职教授、博导。为IEEE高级会员。目前研究方向为GaN等宽禁带半导体器件物理、制造技术、表征建模与集成电路。
最新日程如下：
备注：日程或有微调，皆以现场为准。
附件：论坛资料
第七届国际第三代半导体论坛
暨第十八届中国国际半导体照明论坛
暨第十八届中国国际半导体照明论坛
The 7th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors
&The 18th China International Forum onSolid State Lighting
&The 18th China International Forum onSolid State Lighting
IFWS & SSLCHINA 2021
国际第三代半导体论坛（IFWS）是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会，是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，联结产、学、研、用，提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的六年时间里，IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态，已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。
中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作，引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业工艺装备、原材料，技术、产品与应用的创新发展，提供全球范围的全产业链合作平台，致力于拓展业界所关注的目标市场，以专业精神恒久缔造企业的商业价值。在过去的十七年里，SSLCHINA邀请了包括诺贝尔奖得主在内的全球最顶级专家阵容，呈现了超过1800个专业报告，累计参会代表覆盖全球70多个国家逾26500人次。
国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛同时同地举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。
论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。目前，论坛同期论文已开启征集，论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。
2021先进半导体技术应用创新展（CASTAS 2021）也同时招展中，欢迎业界人士的参与其中，对接资源，洽谈商机，共商产业发展大计。
2021先进半导体技术应用创新展（CASTAS 2021）也同时招展中，欢迎业界人士的参与其中，对接资源，洽谈商机，共商产业发展大计。
据了解，目前论坛组织工作正有序开展中，以下为会议最新信息：
论坛信息
会议时间：2021年12月6-8日
会议地点：深圳会展中心（福田区）
会议住宿：深圳·大中华希尔顿酒店
论坛主题：创芯生态 碳索未来
主办单位
国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
论文重要期限及提交方式
口头报告演示文件（PPT或PDF）与POSTER电子版提交截止日：2021年11月28日
备注：目前已经进入专家审稿程序，在全文提交截止前仍可继续投稿，欢迎大家直接投全文！
IFWS & SSLCHINA 2021会议日程
备注：总体日程概览或有微调，以现场为准。
注册费用权益表
备注：
＊国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）或第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）成员单位在此基础上再享受10%优惠。
＊学生参会需提交相关证件。
＊会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
＊若由于某些原因，您缴费后无法参会，可办理退款事宜，组委会将扣除已缴费金额的40%作为退款手续费。
＊SSL相关会议包含：开幕大会、半导体照明与应用论坛、Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛、超越照明论坛、固态紫外器件与应用论坛、材料与装备论坛、车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、生物农业光照技术研讨会、闭幕仪式。
＊IFWS相关会议包含：开幕大会、功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、材料与装备论坛、固态紫外器件与应用论坛、车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、第三代半导体标准与检测研讨会、闭幕仪式。
＊产业峰会包含：车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛，以及部分论坛中的产业单元（包括照明设计与文旅灯光、智慧照明与智慧城市、汽车照明与车用灯具、紫外器件应用、Mini/Micro-LED应用与产业、新一代电源应用技术、能源互联网应用技术等会议单元）。
＊餐饮包含：12月6日午餐、6日欢迎晚宴（大中华希尔顿酒店）、7日午餐+晚餐。
报名优惠期
即日起至2021年12月3日之前，完成注册缴费即可享受折扣票（详见上图），国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）或第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）成员单位在此基础上再享受10%优惠。学生参会需提交相关证件。会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
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联系方式
1.论文咨询
白女士
电话：010-82387600-602
邮箱：papersubmission@china-led.net
2.参会参展/赞助咨询
贾先生
010-82380580
18310277858
jiaxl@casmita.com
张女士
010-82387380
13681329411
zhangww@casmita.com
