与国际产业相比，我国第三代半导体产业市场集中度较低、企业技术储备能力弱，在SiC功率器件本身测试面临一定的问题时，创新市场的快速发展面临挑战，亟需标准化工作的支撑。
SiC作为宽禁带半导体材料具有耐高温、击穿电场高、电子饱和迁移率高、热导率高等优势，适用于高温、高压、高频等工况的特点，但因材料本身缺陷密度高、SiC/SiO2界面陷阱密度高、材料各向异性等因素，高温度、高电场强度、高功率密度、高开关速度给SiC MOSFET器件与应用带来了很大的挑战；测试方面，设备精度、寄生参数、阈值电压漂移、热阻测试、高温高压栅偏、浪涌电流等有待产业逐步形成发展共识。
经过10年的发展，SiC技术基本成熟，为进入大众市场打开了大门；为探讨进一步推动功率器件、测试、应用等领域的技术融合，推动国产器件的市场化应用，分析器件测试、产品评价与标准制定面临的问题，第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）将在第七届国际第三代半导体论坛（IFWS 2021）召开之际，同期组织举办“第三代半导体标准与检测研讨会”。
会议时间：2021年12月6日 13：30-17:30
会议地点：广东·深圳会展中心·玫瑰厅
第三代半导体标准与检测研讨会日程
备注：最终日程以现场为准。
据了解，2021年12月6-8日，以“创芯生态 碳索未来”为主题的一年一度的LED及第三代半导体领域年度盛会--第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛（IFWS & SSLCHINA 2021）将在深圳会展中心举行。
国际第三代半导体论坛（IFWS）是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会，是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，联结产、学、研、用，提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的六年时间里，IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态，已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。
中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作，引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业工艺装备、原材料，技术、产品与应用的创新发展，提供全球范围的全产业链合作平台，致力于拓展业界所关注的目标市场，以专业精神恒久缔造企业的商业价值。在过去的十七年里，SSLCHINA邀请了包括诺贝尔奖得主在内的全球最顶级专家阵容，呈现了超过1800个专业报告，累计参会代表覆盖全球70多个国家逾26500人次。
国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛同时同地举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。除了开幕大会、本届论坛设有功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、半导体照明与应用论坛、Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛、超越照明论坛、材料与装备论坛、固态紫外器件与应用论坛、车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、电力电子标准与检测研讨会等超30场次论坛活动。
论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。目前，论坛同期论文已开启征集，论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。
2021先进半导体技术应用创新展（CASTAS 2021）也同时招展中，欢迎业界人士的参与其中，对接资源，洽谈商机，共商产业发展大计。
论坛信息
会议时间：2021年12月6-8日
会议地点：深圳会展中心（福田区）
会议住宿：深圳·大中华希尔顿酒店
论坛主题：创芯生态 碳索未来
主办单位
国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
论文重要期限及提交方式
口头报告演示文件（PPT或PDF）与POSTER电子版提交截止日：2021年11月28日
备注：目前已经进入专家审稿程序，在全文提交截止前仍可继续投稿，欢迎大家直接投全文！
备注：总体日程概览或有微调，以现场为准。
注册费用权益表
备注：
＊国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）或第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）成员单位在此基础上再享受10%优惠。
＊学生参会需提交相关证件。
＊会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
＊若由于某些原因，您缴费后无法参会，可办理退款事宜，组委会将扣除已缴费金额的40%作为退款手续费。
＊SSL相关会议包含：开幕大会、半导体照明与应用论坛、Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛、超越照明论坛、固态紫外器件与应用论坛、材料与装备论坛、车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、生物农业光照技术研讨会、闭幕仪式。
＊IFWS相关会议包含：开幕大会、功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、材料与装备论坛、固态紫外器件与应用论坛、车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、第三代半导体标准与检测研讨会、闭幕仪式。
＊产业峰会包含：车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛，以及部分论坛中的产业单元（包括照明设计与文旅灯光、智慧照明与智慧城市、汽车照明与车用灯具、紫外器件应用、Mini/Micro-LED应用与产业、新一代电源应用技术、能源互联网应用技术等会议单元）。
＊餐饮包含：12月6日午餐、6日欢迎晚宴（大中华希尔顿酒店）、7日午餐+晚餐、8日午餐。
报名优惠期
即日起至2021年12月3日之前，完成注册缴费即可享受折扣票（详见上图），国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）或第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）成员单位在此基础上再享受10%优惠。学生参会需提交相关证件。会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
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白女士
电话：010-82387600-602
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张女士
010-82387380
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zhangww@casmita.com
