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2021年12月6-8日,以“创芯生态 碳索未来”为主题的一年一度的LED及第三代半导体领域年度盛会——第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛(IFWS & SSLCHINA 2021)将在深圳会展中心举行。
其中,IFWS 2021“射频电子器件与应用论坛”将于12月6日下午召开,届时将由中国电子科技集团第五十八所所长蔡树军研究员、苏州能讯高能半导体有限公司张乃千董事长、中国科学院半导体研究所副所长张韵研究员、南方科技大学深港微电子学院院长于洪宇教授联袂主持。
第三代半导体氮化镓微波器件具备高频、高效、大功率等特点,在新一代移动通信中应用潜力巨大。这一特定领域的突破标志着宽禁带半导体产业迈向新的高地。本论坛的主题涵盖氮化镓微波器件及其单片集成电路材料外延、建模、设计与制造、可靠性技术及其在移动通信(包括宏站、微站、毫米波等)中的应用等各方面。
届时,来自韩国Wavice Inc首席技术官兼器件部门总监Sangmin LEE,中国科学院半导体研究所副所长、研究员张韵,西安电子科技大学特聘教授刘志宏,中兴通讯股份有限公司无线技术总工刘建利,罗德与施瓦茨市场发展经理郭进龙,日本德岛大学教授、西安电子科技大学特聘教授敖金平,中国电子科技集团公司第十三研究所首席科学家冯志红,南京电子器件研究所高级工程师张凯,中国科学技术大学Alsaman A. amgad,ZTE中兴可靠性工程师李强等将分享关于氮化镓射频器件最新研究进展报告。
目前会议日程已经出炉,详情如下:
届时,来自韩国Wavice Inc首席技术官兼器件部门总监Sangmin LEE,中国科学院半导体研究所副所长、研究员张韵,西安电子科技大学特聘教授刘志宏,中兴通讯股份有限公司无线技术总工刘建利,罗德与施瓦茨市场发展经理郭进龙,日本德岛大学教授、西安电子科技大学特聘教授敖金平,中国电子科技集团公司第十三研究所首席科学家冯志红,南京电子器件研究所高级工程师张凯,中国科学技术大学Alsaman A. amgad,ZTE中兴可靠性工程师李强等将分享关于氮化镓射频器件最新研究进展报告。
目前会议日程已经出炉,详情如下:
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附件:论坛资料
第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛
The 7th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors &The 18th China International Forum onSolid State Lighting
IFWS & SSLCHINA 2021
国际第三代半导体论坛(IFWS)是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会,是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作,引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展,联结产、学、研、用,提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的六年时间里,IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态,已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。
中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作,引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业工艺装备、原材料,技术、产品与应用的创新发展,提供全球范围的全产业链合作平台,致力于拓展业界所关注的目标市场,以专业精神恒久缔造企业的商业价值。在过去的十七年里,SSLCHINA邀请了包括诺贝尔奖得主在内的全球最顶级专家阵容,呈现了超过1800个专业报告,累计参会代表覆盖全球70多个国家逾26500人次。
国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛同时同地举办,同台汇力,相映生辉,放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。
论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。目前,论坛同期论文已开启征集,论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。
2021先进半导体技术应用创新展(CASTAS 2021)也同时招展中,欢迎业界人士的参与其中,对接资源,洽谈商机,共商产业发展大计。
2021先进半导体技术应用创新展(CASTAS 2021)也同时招展中,欢迎业界人士的参与其中,对接资源,洽谈商机,共商产业发展大计。
据了解,目前论坛组织工作正有序开展中,以下为会议最新信息:
论坛信息
会议时间:2021年12月6-8日
会议地点:深圳会展中心(福田区)
会议住宿:深圳·大中华希尔顿酒店
论坛主题:创芯生态 碳索未来
主办单位
国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)
第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)
论文重要期限及提交方式
口头报告演示文件(PPT或PDF)与POSTER电子版提交截止日:2021年11月28日
备注:目前已经进入专家审稿程序,在全文提交截止前仍可继续投稿,欢迎大家直接投全文!
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备注:总体日程概览或有微调,以现场为准。
注册费用权益表
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备注:
*国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)或第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)成员单位在此基础上再享受10%优惠。
*学生参会需提交相关证件。
*会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
*若由于某些原因,您缴费后无法参会,可办理退款事宜,组委会将扣除已缴费金额的40%作为退款手续费。
*SSL相关会议包含:开幕大会、半导体照明与应用论坛、Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛、超越照明论坛、固态紫外器件与应用论坛、材料与装备论坛、车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、生物农业光照技术研讨会、闭幕仪式。
*IFWS相关会议包含:开幕大会、功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、材料与装备论坛、固态紫外器件与应用论坛、车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、第三代半导体标准与检测研讨会、闭幕仪式。
*产业峰会包含:车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛,以及部分论坛中的产业单元(包括照明设计与文旅灯光、智慧照明与智慧城市、汽车照明与车用灯具、紫外器件应用、Mini/Micro-LED应用与产业、新一代电源应用技术、能源互联网应用技术等会议单元)。
*餐包含:12月6日午餐、6日欢迎晚宴(大中华希尔顿酒店)、7日午餐+晚餐、8日午餐。
报名优惠期
即日起至2021年12月3日之前,完成注册缴费即可享受折扣票(详见上图),国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)或第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)成员单位在此基础上再享受10%优惠。学生参会需提交相关证件。会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
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1.论文咨询
白女士
电话:010-82387600-602
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010-82380580
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jiaxl@casmita.com张女士
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13681329411
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