随着年底的来临，各大芯片大厂纷纷开始就明年的生产，进行提前的备货和下单了。而近日外资高盛证券的一份研究报告，可能会让这些芯片大厂夙夜难寐了。据外资高盛证券最新半导体研究报告指出，半导体市场明年仍延续供给吃紧盛况，晶圆代工涨价行情也会比预期好，该机构上调明年首季晶圆代工业者报价涨幅预估，由原预估的5%内，提升为5%至10%，亦即涨幅有机会比预期高一倍，台积电（2330）、联电、世界先进等业者将受惠。
高盛证券预估，台积电、联电、世界先进明年首季报价将分别季增8%、10%、7%，均给予「买进」评级。晶圆代工市况紧俏，以产品来看，高盛预期，12吋成熟制程晶圆、12吋先进制程晶圆（16至14奈米）、8吋晶圆明年首季可各季增5%至10%、5%至8%、5%至10%；台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂应还有价格调涨的空间。
随着整体终端市场库存状况未有太大改变，晶圆代工厂与客户签订长约，订单能见度高，加上其客户多元，有助保护其营运不受需求变动影响，因此，在台系半导体供应链中，高盛最为看好晶圆代工族群。
