当时Barra提到通用汽车已经在更深入地研究分层供应基础，并正在与芯片制造商建立直接关系。2个月后的今天，从通用汽车总裁爆出的猛料来看，这次他们真的要动真格了。
联合7家半导体巨头，要彻底解决芯片供应难题？
当地时间周四，通用汽车总裁Mark Reuss表示，通用汽车将会与包括高通、ST、台积电、瑞萨、安森美、恩智浦和英飞凌在内的7家公司合作开发芯片。
饱受缺芯影响的通用汽车，在其10月份公布的2021三季度销售额下降了33%，利润更是几乎只有一年前的一半。Mary Barra在当时表示，预计芯片短缺将会持续到2022年下半年。
而这次根据Reuss的说法，通用汽车目前在旗下汽车产品中采用了多种类的半导体产品，公司计划在未来几年内将其使用的芯片类型减少到三个系列。Reuss表示，这将使得通用汽车的芯片订单减少95%，使生产商更容易满足公司的需求，并提高利润率。
由于汽车上有着众多电子设备，而以往为了适配不同应用，一般都会采用多种不同的芯片。比如在辅助驾驶中的控制、中控系统显示和处理、车身控制、底盘、制动等都要用到不同的MCU来作为控制核心。以奥迪Q7为例，其采用了来自7个供应商的38个MCU。那么通用要如何做到将汽车上的芯片类型降低到只有三个系列？
Reuss表示，通用汽车需要降低半导体的复杂性，因为未来新车型中高科技功能的快速增加，以及汽车电动化的趋势，意味着未来会在汽车中使用到更多芯片；而新的汽车MCU将会整合现在由单芯片处理的多个功能，这不仅能降低成本和复杂度，还可以提升产品质量。
Reuss还透露，未来几年通用汽车对半导体芯片的需求将增加一倍以上，所以新的MCU将会大批量制造，每年产量将达到1000万个。
有意思的是，通用汽车这种简化芯片种类的策略，另一家车企日产也在尝试。据称，日产使用一种特别设计的芯片用于其汽车的刹车和仪表盘。但日产希望通过改变电路板的设计，在这种特殊芯片供应不足的时候，可以用几种现成的通用芯片来进行替代，避免对整个生产的系统造成影响。
福特宣布和格芯合作，要走特斯拉的路？
在通用宣布和多家半导体巨头合作开发芯片的同一天，同是美国车企的福特汽车也宣布了自己应对缺芯的策略：与晶圆代工厂格芯签署一项不具约束力的协议，双方合作为福特汽车开发芯片，并表示两家公司在不承诺建造工厂的情况下，探索扩大汽车半导体制造的机会。
福特今年也是命途多舛。作为福特旗下最受欢迎的车型，F-150皮卡在今年2月产能被砍半，由于MCU供应短缺，多地的工厂轮班数量都减少了一半。除此之外，福特北美的几家工厂在今年间几乎每隔几个月就要停产一段时间。
根据福特汽车CEO Jim Farley的说法，为了应对芯片短缺，对于单一的芯片来源，比如此前瑞萨因工厂火灾导致的供应问题，可以动用一些缓冲存货（简单来说就是高于平均需求所需的存货数量）。虽然可能会产生更高的维护成本，造成浪费，但总比没货可用好。
而另一方面，福特汽车还可以做的是就是让晶圆厂对未来的生产有更多信心。因此，Farley表示，正在代表他们的供应基础以及实际进行情况签订采购合同。他认为，在中国台湾、中国大陆和亚洲等厂商脚踏实地对他们来说会更加重要。
对于供应链方面，虽然近几个月开始供应链已经开始有好转迹象，但Farley表示与思科、戴尔等公司人员交谈时发现，他们的供应链情况与汽车行业的短缺完全不同，Farley认为这也是他们需要追赶的地方。
除此之外，Farley还称赞了特斯拉的策略。“帮助建立公司供应链自主权的计划，意味着要引入芯片设计方面的专业能力。如果像特斯拉一样决定重写汽车软件，以在缺芯之下可用的芯片上运行，那么在公司内部掌握软件和芯片设计的能力是很重要的。”
的确，在这次汽车行业的大规模缺芯危机中，特斯拉作为为数不多具备自研芯片能力的汽车厂商，产能依然能保持着良好的上升态势。而这种情况除了得益于自研芯片之外，特斯拉在7月份曾对外表示，他们能够利用其他芯片替代缺货的芯片，并且在几周之内重新编写固件，强大的软件能力让特斯拉在对芯片的运用上能够更加灵活。
正如其他传统车企一样，福特也为自己定下了“小目标”，计划到2023年将全球电动汽车产能提高到60万辆。Farley预计，福特届时将仅次于特斯拉，成为美国第二大电动汽车生产商。
对于福特来说，与格芯合作可能就是公司路线转变的一个信号。在汽车电气化进程加速的现在，软件对于汽车的重要性已经不能同日而语。所以福特可能会加强软件与半导体方面的技术投入，但最终如何布局，还要看福特后续的动作了。
小结
虽然在通用与7家半导体巨头合作的“阵仗”之下，福特与格芯的合作显得方向相对不太明确，但实际上两者都是殊途同归。在面对芯片短缺问题，首先是传统的芯片供应模式从经销商转向与芯片厂商直接对接；再是寻求提高不同芯片之间通用性的能力，这里包括软件和芯片设计能力。
正如通用汽车一位发言人的说法，建立一个更有弹性、更有伸缩性的生态系统，或许是未来各大汽车厂商在芯片布局上的一个方向。
