2021年12月6-8日，一年一度的LED及第三代半导体领域年度盛会——第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛（IFWS & SSLCHINA 2021）将在深圳会展中心举行。论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）联合主办，旨在推动半导体照明技术的革新与跨界应用，积极促进第三代半导体在电力电子、光电、移动通信等领域的技术应用的国际交流与合作，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、器件、模块、下游应用的创新发展，并为全球范围内第三代半导体全产业链的交流与合作提供平台。
中国电科首席科学家、研究员冯志红将受邀出席IFWS 2021“射频电子器件与应用论坛”，并分享“基于氮化镓肖特基二极管的高性能太赫兹倍频器”主题报告。因具备高击穿电压和低介电常数的优势，GaN肖特基二极管（SBD）在一些新兴高功率太赫兹倍频器上显示出巨大的应用前景。
报告将分享采用金属-有机物化学气相沉积（MOCVD）法在SiC衬底上外延生长N-/N+结构的GaN肖特基二极管材料的具体研究进展与最新成果。涉及高性能太赫兹倍频器制备，GaN基倍频器性能提升方法等研究内容。
欲知最新研究进展与成果，敬请关注峰会，也欢迎相关领域专家、学者、行业企事业单位参会交流，共商合作事宜。
嘉宾简介
附：射频电子器件与应用论坛日程
备注：最终日程以现场为准。
附件：论坛资料第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛
The 7th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors &The 18th China International Forum onSolid State Lighting
IFWS & SSLCHINA 2021
国际第三代半导体论坛（IFWS）是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会，是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，联结产、学、研、用，提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的六年时间里，IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态，已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。
中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作，引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业工艺装备、原材料，技术、产品与应用的创新发展，提供全球范围的全产业链合作平台，致力于拓展业界所关注的目标市场，以专业精神恒久缔造企业的商业价值。在过去的十七年里，SSLCHINA邀请了包括诺贝尔奖得主在内的全球最顶级专家阵容，呈现了超过1800个专业报告，累计参会代表覆盖全球70多个国家逾26500人次。本届论坛，设有开幕大会、功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、半导体照明与应用论坛、Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛、超越照明论坛、材料与装备论坛、固态紫外器件与应用论坛、车用半导体创新合作峰会、产业生态与投资峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、电力电子标准与检测研讨会、闭幕仪式等超30场次论坛活动。聚焦第三代半导体功率电子技术、光电子技术、射频电子技术的国内外前沿进展；第三代半导体功率电子技术、光电子技术、射频电子技术的产业发展战略、失策与机遇；第三代半导体材料相关技术与新一代信息技术、新能源汽车、新一代通用电源、高端装备等产业的相互促进与深度融合；产业链、供应链多元化与核心技术攻关等。也欢迎业界同仁参与其中，对接资源，洽谈商机，共商产业发展大计。
本届论坛，设有开幕大会、功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、半导体照明与应用论坛、Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛、超越照明论坛、材料与装备论坛、固态紫外器件与应用论坛、车用半导体创新合作峰会、产业生态与投资峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、电力电子标准与检测研讨会、闭幕仪式等超30场次论坛活动。聚焦第三代半导体功率电子技术、光电子技术、射频电子技术的国内外前沿进展；第三代半导体功率电子技术、光电子技术、射频电子技术的产业发展战略、失策与机遇；第三代半导体材料相关技术与新一代信息技术、新能源汽车、新一代通用电源、高端装备等产业的相互促进与深度融合；产业链、供应链多元化与核心技术攻关等。
论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。目前，论坛同期论文已开启征集，论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。以及2021先进半导体技术应用创新展（CASTAS 2021）也同时招展中，欢迎业界人士的参与其中，对接资源，洽谈商机，共商产业发展大计。
据了解，目前论坛组织工作正有序开展中，以下为会议最新信息：
论坛信息
会议时间：2021年12月6-8日
会议地点：深圳会展中心（福田区）
会议住宿：深圳·大中华希尔顿酒店
论坛主题：创芯生态 碳索未来
主办单位
国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
论文重要期限及提交方式
口头报告演示文件（PPT或PDF）与POSTER电子版提交截止日：2021年11月28日
备注：目前已经进入专家审稿程序，在全文提交截止前仍可继续投稿，欢迎大家直接投全文！
备注：总体日程概览或有微调，以现场为准。
注册费用权益表
备注：
＊国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）或第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）成员单位在此基础上再享受10%优惠。
＊学生参会需提交相关证件。
＊会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
＊若由于某些原因，您缴费后无法参会，可办理退款事宜，组委会将扣除已缴费金额的40%作为退款手续费。
＊SSL相关会议包含：开幕大会、半导体照明与应用论坛、Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛、超越照明论坛、固态紫外器件与应用论坛、材料与装备论坛、车用半导体创新合作峰会、产业生态与投资峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、生物农业光照技术研讨会、闭幕仪式。
＊IFWS相关会议包含：开幕大会、功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、材料与装备论坛、固态紫外器件与应用论坛、车用半导体创新合作峰会、产业生态与投资峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、电力电子标准与检测研讨会、闭幕仪式。
＊产业峰会包含：车用半导体创新合作峰会、产业生态与投资峰会、第三代半导体产教融合发展论坛，以及部分论坛中的产业单元（包括景观设计与文旅灯光、智慧照明与智慧城市、自动驾驶时代的汽车照明、紫外器件应用、Mini/Micro-LED应用与产业、新一代电源应用技术、能源互联网应用技术、射频应用技术等会议单元）。
＊餐包含：12月6日午餐、6日欢迎晚宴（大中华希尔顿酒店）、7日午餐+晚餐、8日午餐。
报名优惠期
即日起至2021年12月3日之前，完成注册缴费即可享受折扣票（详见上图），国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）或第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）成员单位在此基础上再享受10%优惠。学生参会需提交相关证件。会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
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联系方式
1.论文咨询
白女士
电话：010-82387600-602
邮箱：papersubmission@china-led.net
2.参会参展/赞助咨询
张女士
010-82387380
13681329411
zhangww@casmita.com
贾先生
010-82380580
18310277858
jiaxl@casmita.com
