据国外媒体报道，由于苹果与台积电之间关系紧密，台积电3nm工艺的大部分产能已被苹果预订，迫切希望获得3nm工艺代工产能的AMD，可能因此而成为三星电子3nm工艺的客户。除了AMD，外媒在报道中称高通也已经获得了三星3nm工艺的产能，三星电子预计也会采用3nm工艺，为高通和AMD代工芯片。
台积电和三星电子，均已量产了5nm工艺，目前也都在推进3nm工艺的研发及量产。在近几个季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家都透露，他们的3nm工艺在按计划推进，计划在今年风险试产，明年下半年大规模量产。对于台积电的3nm工艺，外媒此前也有报道，称他们准备了4波产能，首波产能中的大部分，将留给他们多年的大客户苹果，后三波产能将被高通、英特尔、赛灵思、英伟达、AMD等厂商预订。
在最新的报道中，外媒也提到，台积电将在明年下半年采用3nm工艺，为苹果代工芯片，用于苹果明年下半年和2023年初将推出的新品。在3nm工艺方面，三星电子和台积电是不同的技术路线，三星电子采用全环绕栅极晶体管（GAA）技术，台积电继续采用鳍式场效应晶体管（FinFET）技术。今年10月份曾有报道称，三星电子已确保3nm工艺良品率稳定，计划在明年6月份量产。
