预计最早在 2025 年，第一座晶圆制造厂将开始投产。如果最终该基地的四座工厂全部建成，其总投资额将达到约 300 亿美元，并可逐年直接创造 3,000 个工作岗位。新的晶圆制造厂将加入德州仪器现有的 12 英寸晶圆制造厂阵营，包括德州达拉斯（Dallas）DMOS6；德州理查森（Richardson）的 RFAB1 和即将竣工预计于 2022 年下半年开始投产的 RFAB2；以及德州仪器最近收购的位于犹他州李海（Lehi），预计于 2023 年初投产的 LFAB。
德州仪器 ( TI ) 宣布计划于明年在德克萨斯州北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求，前两个工厂将于 2022 年动工。
