10月31日，露笑科技股份有限公司 发布公告称，拟对合肥露笑半导体材料有限公司进行增资。
公司于2021年10月29日与长丰四面体、合肥露笑半导体签署了《合肥露 笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定对合肥露笑半导体增加2亿元注册资本，公司认缴新增注册资本 15,000 万元，长丰四面体认缴新增注册资本 5,000 万元。合肥露笑半导体其他2名股东合肥北城资本管理有限公司和合肥长丰产业 投促创业投资基金合伙企业（有限合伙）放弃本次增资的优先认购权。本次增资 完成后，公司持有合肥露笑半导体 50.98%股权，合肥露笑半导体成为公司控股 子公司。
资料显示，露笑科技于2020年10月16日与合肥北城资本管理有限公司、长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）签署了《合资协议》，协议约定三方合作在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”，并共同出资设立一家有限责任公司作为本项目的项目公司。合资公司名称为“合肥露笑半导体材料有限公司”，注册资本2亿元人民币，该部分资金将主要用于碳化硅厂房的初步建设，公司占47.5%，合肥北城占 47.5%，长丰四面体占 5%，合资公司为公司的参股公司。
公司于2021年6月25日与合肥北城、长丰四面体、合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业（有限合伙）、合肥露笑半导体签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定对合肥露笑半导体增加1.1亿元注册资本，投促基金认缴目标公司新增注册资本9500万元，露笑科技认缴目标公司新增注册资本1500万元。
据悉，合肥露笑半导体主要负责露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目的建设，根据此前资料，该项目总投资100亿元，位于安徽长丰（双凤）经开区，主要建设国际领先的第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。
