不过，本次分拆尚需满足多项条件方可实施，包括但不限于通过中国证监会同意注册。
公开资料显示，成立于2004年，其主要业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拳头产品为电动车之核—IGBT芯片。
2018年至2020年，比亚迪半导体分别实现营收13.4亿元、10.96亿元、14.41亿元，不过净利润却呈现逐年下滑的趋势，分别为1.04亿元、8511.49万元、5863.24万元。
比亚迪半导体指出，2020年业绩下滑的原因主要是实施了期权激励。2020年度公司股份支付费用为7429.77万元并计入经常性损益，2020年度公司归属于母公司股东的净利润及扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为5863.24万元、3184.44万元。
对于拆分半导体子公司原因，比亚迪方面表示，分拆将进一步提升比亚迪半导体多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。
比亚迪表示，本次分拆将从根本上提高比亚迪半导体的公司治理水平和财务透明度，并实现其与本公司的业务分离。本公司不会因本次分拆上市而丧失对比亚迪半导体的控制权，本次分拆上市不会对本公司其他业务板块的持续经营运作产生实质性影响，不会损害本公司的独立上市地位，不会影响本公司的持续经营能力。
