【行业动态】华为、中芯国际、三星电子、英特尔、正海集团、罗姆、民德电子、IDM、美光科技、OPPO、中微公司等动态

半导体产业网根据公开消息整理：华为、中芯国际、三星电子、英特尔、正海集团、罗姆、民德电子、IDM、美光科技、OPPO、中微公司等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：

 

SEMI（国际半导体产业协会）公布最新出货报告显示，今年9月北美半导体设备制造商出货金额为37.2亿美元，较上月小幅增加1.7%，同比上升35.5%，也是今年以来的单月次高水准，仅次于7月的38.57亿美元。

 

新南威尔士州政府正在寻求一个当地组织,以便明年在悉尼科技中心区成立一个新的半导体局,作为参与全球5700亿美元半导体市场设计阶段的战略推动的一部分。新南威尔士州政府资助的集团被称为半导体行业服务局，或S3B，将为行业利益相关者提供经纪服务、半导体设计课程、市场报告和联系，并在澳大利亚培育一个更紧密和市场意识更强的半导体生态系统。新南威尔士州政府希望它能在明年1月前投入使用，申请者需要同意在CBD的科技中心区运营。新南威尔士州政府将出资成立一个新的半导体局，以发展本地产能。目前，仅芯片一项，全球半导体市场的价值每年就超过5700亿美元，预计到2020年将增长一倍以上。

 

美国国会周四听证会透出信息，去年11月至今年4月间，华为和中芯国际获得合计价值上千亿美元的美国技术出口许可。据文件显示，美国同意供应商销货给华为的出口许可有113份，价值610亿美元；此外，还有188份价值近420亿美元的出口许可授予中芯国际供应商。

 

据韩国《亚洲日报》报道，三星电子副会长李在镕将于下月前往美国出差，对三星电子美国第二家晶圆工厂选址做出拍板决策，并对三星电子北美地区事业进行现场考察。韩国法务部表示，目前李在镕虽然仍处在假释期间，但作为三星电子的大股东，可以进行海外出差等经营活动。业界预测，李在镕赴美将亲自对第二家晶圆工厂所在地进行视察，并作出最后决定。

 

据彭博社报道，知情人士称，因两家公司无法就财务条款达成一致，英特尔公司与SiFive Inc的谈判破裂，后者有意寻找外部资金，并将首次公开发行 (IPO) 视为长期目标。报道称，此次双方谈判破裂的原因是两家公司无法就如何将SiFive技术整合至英特尔的芯片蓝图以及收购相关的财务条款达成共识。据了解，SiFive未来将IPO上市视为长期目标，有消息传出，SiFive旗下的CPU设计部门计划在下个月扩大招募，目标将团队人力自原先的200名员工，翻倍至400名。对于此消息的传出，英特尔拒绝发表评论，而SiFive表示不会对猜测发表评论，但确认将继续成为英特尔在新芯片设计方面的合作伙伴。

 

正海集团有限公司与罗姆签署合资协议,双方将成立一家主营功率模块业务的新公司。新公司名为“上海海姆希科半导体有限公司,计划于2021年12月在中国国内成立,出资比例为正海集团旗下的上海正海半导体技术有限公司占80%,罗姆占20%。新公司将致力于发展新能源汽车牵引逆变器用的先进功率模块业务,开发、设计、制造和销售使用碳化硅(SiC)功率元器件的功率模块,并将正海集团旗下公司的逆变器技术、模块开发技术与罗姆的模块生产技术、先进的碳化硅芯片技术相融合,开发高效率的功率模块。预计新公司开发的模块产品将于2022年投入量产,并已计划用于电动汽车。

 

据业内消息人士透露，汽车IDM已通知客户，由于持续面临原材料成本上涨的压力，从2022年开始他们的芯片价格将调涨10-20%。据digitimes报道，消息人士指出，为应对铜、金、石油和硅片等原材料价格的持续上涨，英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器和意法半导体等IDM在过去几个月对部分产品的价格上涨后，准备提高2022年汽车芯片的报价。

美光科技(MU.US)周三表示，正考虑在美国建造一家新的存储芯片工厂，但需要美国州和联邦补贴来抵消高于其亚洲工厂的成本。美光科技是唯一一家同时生产两种关键存储芯片的美国公司，其竞争对手包括韩国三星电子和SK Hynix，以及日本东芝(Toshiba)的前存储芯片子公司Kioxia。美光科技在爱达荷州的总部有研发新技术的试点生产线，在弗吉尼亚州有一家生产汽车专用高可靠性芯片的工厂。但美光科技最先进的存储芯片是在台湾、日本和新加坡生产，这些芯片用于个人电脑、手机和数据中心等设备。

 

据日经亚洲评论报道，OPPO正在为其手机开发高端移动芯片，意在获得对核心零部件的掌控权，并减少对国外半导体供应商的依赖。知情人士表示，预计OPPO会在2023年或2024年推出的手机中采用自研SoC，具体取决于研发速度，其计划采用台积电3nm生产工艺，是继苹果和英特尔之后的第二波采用该技术的台积电客户，这标志着OPPO致力于开发能够与全球顶级半导体开发商竞争的高端移动芯片。OPPO对此回应表示，任何研发投资都是为了提升产品竞争力和用户体验，公司的核心战略是制造好产品，同时没有透露其具体的芯片开发进展，而台积电则拒绝置评。

 

中微公司（688012.SH）10月22日在投资者互动平台表示，公司持续从三个维度扩展业务布局：深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。在集成电路设备领域，公司将持续强化在刻蚀设备领域的竞争优势，并延伸到薄膜、检测等其他关键设备领域；公司计划扩展在泛半导体领域设备的应用，布局显示、MEMS、功率器件、太阳能领域的关键设备；公司拟探索其他新兴领域的机会，利用好设备及工艺技术，考虑从设备制造向器件大规模生产的机会，以及探索更多集成电路及泛半导体设备生产线相关领域的市场机会。

 

近日，江西省赣州龙南市举行了重大项目集中签约仪式，其中包括一个第三代半导体项目，该项目为“第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造项目”，由广东沃泰芯科技有限公司投资兴办，主要生产经营范围为第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备的研发、生产、销售。据披露，该项目总投资为50亿元，其中固定资产投资31.3亿元。项目分两期建设，一期项目总投资10亿元，其中固定资产投资6.3亿元；二期建设根据市场情况拟投资40亿元，其中固定资产投资25亿元。

 

民德电子发布公告称，为进一步完善公司在功率半导体产业“硅片—晶圆代工—设计公司”的全产业链Smart IDM生态圈布局，满足公司功率半导体产业日益增长的晶圆代工产能需求，大幅提升功率半导体新产品开发效率，提升公司功率半导体产业核心竞争力，民德电子拟与晶圆代工企业浙江广芯微电子，及浙江广芯微电子的股东谢刚签订投资协议，约定由公司向目标公司增资6,000万元，增资款来源为公司自有资金。据了解，此次增资6,000万，其中增资款545.4555万元计入目标公司实收资本，其余增资款5,454.5445万元计入目标公司资本公积，增资完成后民德电子将持有浙江广芯微电子21.4286%的股权。