高频频段，是指WiFi6(包含WiFi6E)的工作频段是5~7GHz，远高于4G/5G手机的2~4GHz工作频段，芯片设计难度非常大。
高线性输出功率，是指WiFi6的线性输出功率是在-43dB DEVM条件下测得的，相比之下，WiFi5线性输出功率是在-35dB DEVM条件下测得的，WiFi6的功放线性度指标要求高了很多；再考虑到WiFi6的最高带宽是160MHz，是WiFi5最高带宽80MHz的两倍，传统的WiFi5功放在WiFi6最高带宽时进行测试，输出线性功率往往不到原来的四分之一，WiFi6射频芯片的设计难度大幅提升。
高端进口产品管脚兼容替代，本次发布的芯片主要对标美国Skyworks和Qorvo高功率WiFi6射频FEM芯片，封装尺寸为3x5mm QFN24。
无线通信系统都是由射频前端和基带处理两个主要功能构成，基带处理芯片一般是用CMOS工艺进行制造，射频前端在功率比较小的时候可以集成在基带芯片内部，这些集成了射频功放的基带芯片广泛用在IOT通讯设备等。
对于很多高线性度高功率要求的无线通讯芯片，主要是用GaAs (砷化镓)工艺进行制造，因为砷化镓材料的电子迁移速率是硅材料的210倍，从物理性质上决定了砷化镓工艺的高频性能远超硅工艺。美国三大巨头Skyworks、Qorvo和Broadcom占据了全球独立PA市场93%的市场份额。
和芯微电子是国内首家专注于高功率WiFi射频芯片研发的公司，现在已经开发了全系列3x5mm尺寸的WiFi6 2.4G&5G和WiFi5 5G的射频FEM芯片，WiFi6E的产品也在研发当中，同时开始布局WiFi7的产品研发。
