10月14日，晶圆代工龙头台积电举行线上法说会，正式宣布将赴日本建22/28nm晶圆厂的计划，同时表示，该建厂计划将可获日本政府的支持及补贴，但是台积电并未公布总的投资金额以及日本政府提供的补贴金额。
根据日本媒体近日报导，台积电日本工厂投资额可能高达 1 兆日圆（约合人民币561.8亿元）的规模，而日本政府考虑补助约一半，将援助5000亿日圆（约合人民币280.9亿元）。日本政府计划在2021年度补正预算内编列相关费用。
日本经济产业大臣荻生田光一于15日阁员会议后举行的记者会上表示，关于对台积电设厂的援助金额（补助金），“这会在今后评估。在今后的经济对策上、有必要採取可和其他国家匹敌的措施。将迅速确保必要的预算及‘分数年’支付的援助框架。”
另外，据报道，为了吸引全球晶圆代工制造厂商赴日设厂，日本政府正计划设立一个“半导体援助基金”。
根据之前的消息显示，台积电、索尼已敲定合资建厂计划纲要，将携手在日本熊本县菊阳町兴建半导体新工厂，索尼将占少数股权。目前索尼已着手进行厂房用地的取得手续。报道称，台积电计划为该半导体工厂招聘2,000 名员工。这座新晶圆厂将在2024年投产，将主要生产用于图像传感器、车用芯片和其他产品的22/28nm制程芯片。
而除了索尼之外，随着丰田汽车（Toyota）集团企业、日本汽车零组件大厂Denso的加入，也将让台积电该座新工厂能获得来自丰田汽车集团的需求。
在此前法说会上，也有分析师提出了台积电在日本设厂是否和客户共同合资建厂或和政府合资的问题。对此，黄仁昭回应称，台积电不会考虑和官方合资，多数100%持股，不过，和客户合资的情况则会是视个案来讨论。也就是说，台积电确实有可能与索尼等日企合资建晶圆厂。
