合肥升滕半导体项目投产 总投资约3.2亿元

今天，合肥升滕半导体技术有限公司半导体产业核心装备关键零部件国产项目在新站高新区举行投产仪式

合肥升滕半导体项目总投资约3.2亿元，计划购置生产设备并建设表面处理、清洗、预处理生产线，从事半导体产业核心装备关键零部件的生产制造，通过后续不断扩大产能，最终年产值有望实现8亿元人民币。

 

一直以来，设备投资占半导体制造项目投资中的较高比重，目前大多核心设备均被国外大厂垄断，关键设备的核心零部件实现本地化制造和再生无疑是国内半导体行业的重要环节，而升滕项目的量产，将进一步提高关键零部件的国产化，为新站高新区乃至合肥半导体产业注入重要新增力量。

 

升滕半导体技术有限公司成立于2010年，是专注于半导体设备研发、维护、零部件翻新及新品制造的高新技术企业，主要从事产线泵、通道连接件、气体分配件、阀门、运输腔管路、制程腔体等化学气相沉积工艺设备、离子薄膜沉积工艺设备、半导体蚀刻工艺设备的关键零部件的国产化。主要客户为SK海力士半导体、华润上华科技、上海中芯国际，上海华宏虹力半导体，苏州华灿光电、中微半导体等半导体晶圆和液晶面板制造龙头企业。