【行业动态】台积电、索尼、德邦科技、晶丰明源、凌鸥创芯、宁德时代、珠海越亚半导体、格科微、斯达半导、三星、默克、苹果等动态

半导体产业网根据公开消息整理：台积电、索尼、德邦科技、晶丰明源、凌鸥创芯、宁德时代、珠海越亚半导体、格科微、斯达半导、三星、默克、苹果等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：

 

SEMI13日指出，随着疫后汽车电子产品需求复苏，2023 年全球功率暨化合物半导体元件晶圆月产能将首次挑战千万片大关，相当于1024万片8寸晶圆，2024年也将持续增长至1060万片。SEMI表示，全球功率暨化合物半导体元件的晶圆产能去年年增3%，预计今年将有7%的显著增长，2022年及2023年将持续攀升，年增率分别达 6%、5%。依地区别来看，2023年中国将为全球功率暨化合物半导体产能最大的地区，达33%，其次是日本的17%，欧洲和中东地区16%，台湾则约11%，预计至 2024年各地区比重仍与先前相当。2021至2024年63家公司月产能将增加超过200万片8寸晶圆，其中，英飞凌(IFNNY.US)、华虹(1347.HK)、意法半导体(STM.US)和士兰微(600460,股吧)电子(600460.SH)合计就增加达70万片。

 

海关总署新闻发言人、统计分析司司长李魁文表示，今年前三季度，我国中西部地区进出口4.95万亿元，增长27.2%，高出同期全国外贸增速4.5个百分点，占同期全国进出口的17.5%，提升了0.6个百分点。其中，河南、湖北等省份进出口增速超过了3成。他指出，拉动中西部地区外贸增长的主要因素之一是电子设备制造业支撑作用突出。中西部地区半导体产业加快发展，前三季度进口半导体制造设备722亿元，增长31.3%，占同期全国半导体制造设备进口总值的44.3%，推动中西部地区电子设备制造业产业链的延伸。

 

人力资源和社会保障部、工业和信息化部近日再次联合颁布集成电路、人工智能、物联网、云计算、工业互联网、虚拟现实工程技术人员和数字化管理师等7个数字技术新职业的国家标准，为开展相关从业人员培训评价提供了基本依据。据人社部有关负责人介绍，此次颁布的7个国家职业技术技能标准突出相关职业领域的核心理论知识、主流技术及未来发展要求，由低到高分为初级、中级、高级三个等级，对各等级从业人员的工作领域、工作内容、知识水平、专业要求等职业活动进行了规范细致描述，有的职业还划分若干职业方向。

 

据日本经济新闻报道，台积电计划与Sony集团和其他日本合作伙伴，联手斥资70亿美元在日本熊本县打造晶圆厂。日经指出，在与台积电合作关系深化的同时，日本的产官学界认为日本应该建立自己本土的逻辑晶片生产线，如此才能让技术生根，否则日本半导体业的相关人才恐怕未来只会随着核心的制造都在国外，也跟着外移。台积电计划中的70亿美元熊本厂将制造20奈米范围的晶片，日经表示，这可先将因为过去曾经放弃而欠缺的生产设备补回来，同时也支应汽车芯片短缺需求与一般工业应用。

 

10月12日，根据上海证券交易所官网信息，烟台德邦科技股份有限公司科创板上市申请获受理。资料显示，德邦科技成立于2003年1月，是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。

 

10月12日，电源管理驱动类芯片设计厂商晶丰明源披露了收购南京凌鸥创芯电子有限公司股权交易草案。本次交易完成后，凌鸥创芯将成为晶丰明源的全资子公司，纳入公司合并财务报表的范围。凌鸥创芯是一家专注于电机控制领域集成电路及总体解决方案设计的国家高新技术企业，自主研发了电机控制专用SoC、栅级驱动器、电源等系列芯片，主要核心产品为MCU芯片，被应用于电动车辆、电动工具、家用电器、工业控制等领域。报告期内，凌鸥创芯主要的晶圆制造供应商为上海华虹，主要的封装测试服务供应商为万年芯、华天科技，各环节供应商集中度较高。

 

宁德时代发布公告称，拟由控股子公司广东邦普及其控股子公司在湖北省宜昌市姚家港化工园田家河片区投资建设邦普一体化电池材料产业园项目，项目投资总金额不超过320亿元。

 

近日，珠海越亚半导体股份有限公司增资计划敲定。越亚半导体将投资35亿元，在珠海斗门富山工业园内建设三厂，扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。根据此前的消息，越亚半导体三厂项目总占地面积约260亩，目前正加快推进前期准备工作，有望近期启动建设，计划在2022年7月份前达到量产投产条件。

 

10月12日，格科微（688728.SH）公告，公司将使用募集资金35.08亿元向子公司格科微香港增资，格科微香港将使用募集资金24.32亿元完成格科半导体现有注册资本的实缴，并以剩余募集资金10.76亿元对格科半导体进行增资。分析人士称，增资完成后，格科微香港对格科半导体的持股比例仍为100%。格科半导体将利用上述募集资金开展“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”募投项目的实施。

 

日前，斯达半导发布公告，中国证券监督管理委员会发行审核委员会对斯达半导非公开发行A股股票的申请进行了审核。根据审核结果，公司本次非公开发行A股股票申请获得审核通过。今年3月，斯达半导发布公告披露，非公开发行股票募集资金总额不超过35亿元，主要投向高压特色工艺功率芯片和 SiC 芯片研发及产业化项目，以及功率半导体模块生产线自动化改造项目，同时补充公司流动资金。对于此次募资，斯达半导称，SiC方面，本次募资将有助于公司把握新能源汽车快速发展的市场机遇，满足市场需求；丰富产品线，实现智能电网和轨道交通行业高压功率器件的国产化替代。
 

三星电子宣布开始量产基于极紫外光（EUV）技术的14纳米（nm）DRAM。继2020年3月推出首款EUV DRAM后，三星电子又将EUV层数增加至5层，为其DDR5解决方案提供更为优质、先进的DRAM工艺。据介绍，三星电子5层EUV工艺14纳米DRAM具有业界最高的晶圆密度，与上一代相比，整体晶圆生产率提高了约20%。此外，三星电子14纳米DRAM产品的功耗相比上一代DRAM工艺降低了约20%。

 

德国默克集团近日表示，计划到2025年对韩国投资约6.93亿美元，这些投资面向电子行业以及半导体解决方案。韩国贸易工业和能源部部长文成旭称，默克的投资将有助于韩国“K—半导体产业带”蓝图，并将确保韩国半导体材料供应链稳定。韩国计划向默克提供必要的支持，包括税收优惠。今年5月，韩国宣布将向芯片制造商提供巨额税收优惠和国家补贴，以鼓励他们到2030年在韩国国内投资510万亿韩元（4270亿美元）。

据知情人士透露，由于芯片长期短缺影响了其旗舰产品，苹果可能会将其预计的 2021 年 iPhone 13 生产目标削减多达 1000 万部。知情人士表示，该公司原本预计将在今年最后三个月生产 9000 万部新 iPhone，但现在它告诉制造合作伙伴，总数将减少，因为虽然博通和德州仪器正在努力提供足够的组件，但情况不能确定。这家科技巨头是全球最大的芯片买家之一，为电子供应链设定了年度节奏。但即使拥有强大的购买力，苹果也在努力应对对全球各行业造成严重破坏的供应中断。主要芯片制造商警告称，明年全年甚至可能以后需求将继续超过供应。

 

日本半导体设备协会（SEAJ）报告显示，代工、逻辑IC和存储器需求强劲，带动半导体设备销量持续走高，上修2021年度(2021年4月-2022年3月)日本芯片制造设备销售额至32631亿日元，首度突破30000亿日元大关，第二年创下历史新高。