据日本经济新闻报道，台积电计划与Sony集团和其他日本合作伙伴，联手斥资70亿美元在日本熊本县打造晶圆厂。
台积电今年2月曾提到，准备到东京东北方的筑波市成立研究中心，研发3D晶片整合技术，多家日本企业签了相关的合作文件。日本制造商一向在材料与新的后端制程设备方面，具有优势。
日经指出，在与台积电合作关系深化的同时，日本的产官学界认为日本应该建立自己本土的逻辑晶片生产线，如此才能让技术生根，否则日本半导体业的相关人才恐怕未来只会随着核心的制造都在国外，也跟着外移。
台积电计划中的70亿美元熊本厂将制造20奈米范围的晶片，日经表示，这可先将因为过去曾经放弃而欠缺的生产设备补回来，同时也支应汽车芯片短缺需求与一般工业应用。
日经分析，熊本厂可望成为日本未来升级到先进制程的重要基地。要让与台积电的这项合资最终能够成功，日本国内要有对芯片的健康需求，例如汽车业的自驾与电动化研发、智慧工厂等市场要积极培养起来。政府也要强化对半导体业的支持。
