SEMI(国际半导体产业协会)13日指出，随着疫后汽车电子产品需求复苏，2023 年全球功率暨化合物半导体元件晶圆月产能将首次挑战千万片大关，相当于1024万片8寸晶圆，2024年也将持续增长至1060万片。SEMI表示，全球功率暨化合物半导体元件的晶圆产能去年年增3%，预计今年将有7%的显著增长，2022年及2023年将持续攀升，年增率分别达 6%、5%。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁表示，宽能隙先进材料如碳化硅(SiC)与氮化镓 (GaN)，近一年来积极导入动力总成(Powertrain)、电动车车载充电器(EV OBC)、光达 (LiDAR)、5G基地台等高阶应用领域，显见其未来在汽车电子产品、再生能源、国防与航太等应用的重要性已不言而喻。
依地区别来看，2023年中国将为全球功率暨化合物半导体产能最大的地区，达33%，其次是日本的17%，欧洲和中东地区16%，台湾则约11%，预计至 2024年各地区比重仍与先前相当。
SEMI补充，2021至2024年63家公司月产能将增加超过200万片8寸晶圆，其中，英飞凌(IFNNY.US)、华虹(1347.HK)、意法半导体(STM.US)和士兰微(600460,股吧)电子(600460.SH)合计就增加达70万片。
