近日，珠海越亚半导体股份有限公司增资计划敲定。越亚半导体将投资35亿元，在珠海斗门富山工业园内建设三厂，扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。
根据此前的消息，越亚半导体三厂项目总占地面积约260亩，目前正加快推进前期准备工作，有望近期启动建设，计划在2022年7月份前达到量产投产条件。
据越亚半导体首席执行官陈先明介绍，三厂投产后，年产值有望达到80亿元人民币，产能将提高足足3倍。按照企业测算，项目达产后，越亚半导体总计可以提供Via Post铜柱法载板每月12万片以上，嵌埋封装载板每月2万片以上，FCBGA封装载板每月6万片以上的产出，补强中国半导体在载板封装材料上的短板和弱势。
该项目是继越亚半导体斗门原工厂满载和南通越亚半导体扩建后，再次在珠海投资的重要规划。项目建成后，将进一步扩大高端射频及FCBGA封装载板生产规模，同时与越亚现有产品形成产业协同。
需要指出的是，今年7月，越亚半导体已与珠海市富山工业园管理委员会成功签署了越亚半导体三厂扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。
