近日，国内高端芯片晶圆生产头部企业杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与丽水经济技术开发区举行项目签约仪式，落地建设“8英寸（200mm）、12英寸（300mm）外延片项目”，总投资40亿元，全部达产后年产值将达到50亿元左右。
据中欣晶圆负责人介绍，目前丽水中欣项目的设计产能为月产10万片8英寸和20万片12英寸，未来将根据市场变化扩大产能，努力把丽水打造成为“外延之都”。
近年来，丽水将培育半导体全链条产业作为构筑现代化生态体系中的重要战略举措，布局建设“千亩芯片产业园”，以第三代功率半导体及光电子前沿为主攻方向，精准引进芯片设计、材料、制造、封装、测试、装备、应用等产业链项目。
据“丽水经开区”介绍，目前丽水已落地中科院半导体研究所、江丰电子、晶睿电子、珏芯微电子、意芯半导体等11个项目，总投资达179亿元，并且先后与中欣晶圆、士兰微、立昂微、正帆科技等国内半导体产业“头部企业、链主型企业、标杆型企业”接洽对接，促成项目落地。
当前8英寸、12英寸的大硅片需求井喷，但主要依赖进口，而12英寸大硅片供不应求的情况还将持续数年。中欣晶圆作为国内规模最大的半导体大晶圆片生产商之一，也是国内居首的能独立完成从12英寸单晶、抛光到外延研发、生产的企业，随着中欣项目落地丽水，也标志着丽水已经加入到一场“全球12英寸半导体硅片卡位战”当中。
