近日，由半导体产业网、第三代半导体产业（公号）、博闻创意会展（深圳）有限公司共同主办的“2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛”在“ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展”同期举行。
第三代半导体设备技术是第三代半导体技术发展的重要支撑和基础。会上，山东力冠微电子装备有限公司销售总监孙军伟做了题为“第三代半导体晶体生长及相关装备进展”的主题报告，6寸碳化硅单晶生长难点（感应加热方式）涉及原料区和生长区的温度需要独立控制；腔室真空度及泄漏率难以降低背景氮杂质浓度，导致掺杂不可控；高温下，保温损耗和变形，导致温场稳定性、一致性差等，主要解决方法包括双线圈分区控制，优化密封技术，减少氮杂质；独特的坩埚旋转，降低对坩埚温场的影响等。
山东力冠是专门从事晶体生长设备、半导体工艺装备的一家专业装备生产商，报告分享了HVPE设备、氮化铝PVT设备、导模法单晶生长设备、SIC芯片热处理设备等的新进展。
