近日，由半导体产业网、第三代半导体产业（公号）、博闻创意会展（深圳）有限公司主办的“2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛”在“ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展”同期举行。
会上，深圳市贝思科尔软件技术有限公司总经理邱志国带来了“第三代半导体器件的热测试与仿真解决方案”的主题报告，分享了最新成果。功率半导体器件又称电力电子器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件（通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏及以上）。功率半导体器件主要有功率模组、功率集成电路（即Power IC，简写为PIC，又称为功率IC）和分立器件三大类。
功率模组是将多个分立功率半导体器件进行模块化封装；功率IC对应将分立功率半导体器件与驱动/控制/保护/接口/监测等外围电路集成；分立功率半导体器件则是功率模块与功率IC的关键。高温是半导体可靠性故障的主要原因，热设计对电子产品的重要性。报告详细分享了基于Simcenter T3Ster/PWT的热可靠性测试解决方案和基于Simcenter FloTHERM/FloEFD的热仿真解决方案等内容。
涉及先进的热测试方法：电学测试法(ETM)，温度系数（K Factor）测试，瞬态热测试原理及结构函数（Structure Function），结构函数，热阻模型的精细化：结构函数与热分布的关系，实测案例---器件内部结构可视化，基于PowerTester实现功率半导体模块热可靠性、寿命预测，CFD热仿真流程步骤，基于FloTHERM/FloEFD完成IGBT热仿真分析等。
嘉宾简介
邱志国，从事PCB制造及电子装联3年，EDA（电子设计自动化）/CAE（计算机辅助工程）7年，主要研究半导体芯片原理图、版图设计及物理验证，以及电子产品散热仿真及IGBT模块功率循环（Power Cycling）测试方案；拥有丰富的产品线市场推广方案及项目合作经验。
