近日，华为在半导体领域的布局无论是对内还是对外都可谓是动作频频。
对内，华为大幅增加了对其投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）的注册资本。对外，华为通过深圳哈勃再一次布局半导体，投资了芯片设计公司重庆物奇微电子有限公司（以下简称“物奇微电子”）。
深圳哈勃注册资本增至45亿元
天眼查信息显示，深圳哈勃工商信息于9月23日发生变更，其注册资本由此前的20亿元变更为45亿元，增幅高达125%。
△Source：天眼查截图
其中华为技术有限公司对其的出资额由13.8亿元增至31.05亿元，华为终端（深圳）有限公司对其的出资额由6亿元增至13.5亿元，而哈勃科技投资有限公司对其的出资额由2000万元增至4500万元。
增资完成后，三家股东对深圳哈勃的持股比例不变，依然分别为60%、39%、以及1%。
△Source：天眼查截图
自今年4月成立以来，深圳哈勃对外投资的企业数量超10家，其中大多数为集成电路产业链企业，包括强一半导体、徐州博康、天域半导体、深迪半导体、知存科技、天仁微纳等，平均每个月新增对外投资企业2家。
持股8%，华为再投资半导体芯片公司
今日（9月29日），深圳哈勃再次投资了一家半导体企业——重庆物奇微电子有限公司（以下简称“物奇微电子”）。
△Source：天眼查截图
天眼查信息显示，物奇微电子的工商信息于今日发生变更，注册资本从4676.2564万元变更为5082.8874万元，同时新增股东深圳哈勃和董事何刚。增资完成后，深圳哈勃为物奇微电子第四大股东，持股8%。
△Source：天眼查截图
资料显示，物奇微电子于2016年11月在重庆渝北区仙桃数据谷注册成立，其运营主体为重庆物奇科技有限公司，是一家半导体芯片设计公司，致力于提供物联网和人工智能领域高度整合的芯片解决方案，主攻物联网通讯、安全、终端智能市场，主要包括蓝牙、Wi-Fi、人工智能及电力线载波通讯四大产品线。
