日前，封测厂商通富微电抛出55亿元定增预案。
根据公告，公司拟定增募资不超过55亿元，用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
图片来源：通富微电公告截图
其中，存储器芯片封装测试生产线建设项目计划总投资9.56亿元。项目建成后，年新增存储器芯片封装测试生产能力1.44亿颗，其中wBGA（DDR）1.08亿颗、BGA（LPDDR）0.36亿颗。该项目建设期2年，项目达产后预计新增年销售收入5.04亿元，新增年税后利润5821.15万元。
高性能计算产品封装测试产业化项目计划总投资9.80亿元。项目建成后，年新增封装测试高性能产品3.22亿块的生产能力，其中FCCSP系列 3亿块，FCBGA系列2160万块。项目建设期2年，项目达产后预计新增年销售收入11.53亿元，新增年税后利润1.12亿元。
5G等新一代通信用产品封装测试项目计划总投资9.92亿元。项目建成后，年新增5G等新一代通信用产品24.12亿块的生产能力，其中FCLGA系列12.90亿块，QFN系列6.42亿块，QFP系列4.80亿块。项目建设期2年，项目达产后预计新增年销售收入8.22亿元，新增年税后利润9628.72万元。
圆片级封装类产品扩产项目计划总投资9.79亿元。项目建成后，年新增集成电路封装产能78万片。项目建设期3年，项目达产后预计新增年销售收入7.80亿元，新增年税后利润1.23亿元。
功率器件封装测试扩产项目计划总投资5.67亿元。项目建成后，年新增功率器件封装测试产能14.50亿块的生产能力，其中PDFN系列12.42亿块，TO系列2.08亿块。项目建设期2年，项目达产后预计新增年销售收入5.00亿元，新增年税后利润5515.20万元。
从公告披露的数据来看，上述定增项目全部建成达产后，通富微电预计每年将新增销售收入37.59亿元，新增税后利润4.45亿元。
此外，通富微电拟将本次非公开发行募集资金中16.50亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款，用于缓解公司营运资金压力，满足公司经营规模持续增长带来的营运资金需求，降低资产负债率，优化资本结构，增加抗风险能力，进一步提高公司整体盈利能力。
根据TrendForce集邦咨询发布的2021年第二季全球前十大封测业者营收排名，通富微电位列第六，其以68.3%的年增率作为第二季前十大业者中成长最多的企业。
TrendForce集邦咨询指出，随着此波半导体缺货持续，与上游晶圆代工及IDM厂等产能逐步增加，全球封测业者亦相继提高资本支出水位并扩建厂房与设备，以应对不断增长的需求。不过，全球受到Delta变种病毒肆虐，加上封测重镇的东南亚仍处于疫情紧张的状态，故对于下半年封测产业仍存在不确定性。
