日前，盛美半导体发布了一款300mm晶圆单片SPM（硫酸和过氧化氢混合酸）设备。
图片来源：盛美半导体官微
盛美半导体设备官微显示，300mm晶圆单片SPM设备可广泛应用于先进逻辑、DRAM，3D-NAND等集成电路制造中的湿法清洗和刻蚀工艺，尤其针对处理高剂量离子注入后的光刻胶（PR）去除工艺，以及金属刻蚀、剥离工艺。该新设备拓展了盛美半导体的SPM工艺产品，覆盖了高温SPM的工艺步骤，随着技术节点推进到10nm及以下，这些步骤数量将越来越多。
据官微介绍，新型单片高温SPM设备使用独特的多级梯度加热系统来预热硫酸，将硫酸与过氧化氢混合以达到超高温。同时，盛美半导体腔体支持配置其他多种化学品，并配备在线化学品混酸（CIM）系统，可用于动态设置工艺中的化学品配比及温度。该腔体配置还可支持更多的化学品和灵活的辅助清洗方案，比如盛美半导体独有的专利技术SAPS和TEBO兆声波技术。
盛美半导体董事长王晖表示，单片SPM设备是在Ultra C Tahoe设备基础上而开发。开发的单片SPM设备，对Tahoe设备已被验证的工艺能力做了进一步补充，增加了高温SPM工艺能力，也进一步丰富了湿法产品系列。
王晖进一步表示，公司将以成为全球主要的清洗解决方案供应商为目标，会继续开发新的工艺能力，包括先进的高温IPA干燥技术和超临界二氧化碳干燥技术。
