IDC:晶圆价格将继续上涨,2023年半导体市场或将出现产能过剩

日期:2021-09-19 阅读:464
核心提示:9月19日消息 IDC最新报告显示,自2020年下半年以来,半导体市场晶圆短缺问题日益凸显。与此同时,办公、远程教学等终端应用受疫
 9月19日消息 IDC最新报告显示,自2020年下半年以来,半导体市场晶圆短缺问题日益凸显。
 
与此同时,办公、远程教学等终端应用受疫情影响却呈火爆之势,带动通信与计算机产品快速复苏。
 
IDC预计2021年半导体市场将增长17.3%,而2020年为10.8%。手机、笔记本电脑、服务器、汽车、智能家居、游戏、可穿戴设备以及Wi-Fi接入点等引领了内存价格上涨。
 
但值得注意的是,随着产能加速扩张,IC短缺将在2021年第四季度持续缓解。
 
截至 9 月,专业代工厂已配置好 2021 年产能,产能利用率接近 100%。虽然前端产能仍然紧张,但芯片设计公司仍可以从代工厂获得他们需要的产能。三季度,晶圆制造产能基本上满足需求,但更大的问题是封装和材料短缺。
 
晶圆价格在 2021上半年上涨,IDC 预计由于成熟工艺原料成本和产能原因,今年剩余时间价格将继续上涨。
 
总体来看,IDC预计2025年半导体市场到将达到6000亿美元,2021-2025年平均增速为5.3%,这将高于3-4%的历史增长水平。行业将在2022年年中达到平衡,随着2022年底和2023年开始大规模产能扩张,2023年或将出现产能过剩。
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