至纯科技在回答投资者提问时表示，合肥新站项目包括半导体晶圆再生和部件再生项目，主要为集成电路企业12英寸晶圆提供晶圆再生及零部件再生服务。晶圆再生指的是测试片通过CMP-湿法清洗-量测工艺，使处理后的晶圆达到新片的标准，再返回用户工厂投入使用。公司于合肥新站建设的晶园再生和部件再生项目，是服务于中国半导体高阶市场的12英寸晶圆再生产线。项目全面达产后，可形成每年168万片晶圆再生及120万件零部件清洗的能力。目前，项目已于2021年7月正式量产，产能需要一定时间爬坡，有望在2021年度贡献2个月度的产值。
