晶圆代工龙头台积电扩大投资，台湾与海外并进之际，三星、英特尔、格芯、联电、中芯等国际大厂同步扩大晶圆代工规模，三星、英特尔以台积电为最主要对手，剑指晶圆代工霸主地位。随着各大厂积极扩产，也让全球晶圆代工扩产赛局更加白热化。
这些晶圆厂的大型投资计划很有可能在未来让市场重新洗牌。台积电目前在晶圆代工市场中享有龙头地位，今年第2季拿下52.9%的市占率，其后依序是三星的17.3%、联电的7.1%、格芯的5.5%与中芯的4.7%。
一名产业主管说：「目前的投资将在几年后出现回报。这代表短期内还不会发生市场结构重大变化，但由于晶圆代工投资竞赛是场金钱游戏，经济规模是不可忽略的因素。」
台积电已于4月宣布，未来三年将投资1,000亿美元，设立六座晶圆厂，包括在亚利桑那州投资120亿美元设立的晶圆厂，并且在考虑在高雄设立六座7奈米工厂，也将在日本投资200亿日圆设立半导体封装研发中心，同时评估在欧洲、日本等地设立晶圆厂。
全球第三大晶圆代工厂联电规划扩充旗下南科12吋厂Fab 12A P6厂区产能，锁定28奈米制程，月产能2.75万片，并由客户以议定价格预先支付订金的方式，取得该厂区产能，预计2023年第2季投产。联电规划，此次P6厂区扩产总投资额高达新台币千亿元，公司预期，未来三年在南科总投资额将达约新台币1,500亿元。
三星集团也启动大投资，旗下三星电子与其他关系企业未来三年将共投资240兆韩元（约2,050亿美元）拓展业务，投资领域包括半导体、通讯技术及生医等，业界预期主要资金都将投入半导体事业。
南韩媒体BusinessKorea报导，三星电子将敲定170亿美元在美新设晶圆厂的选址地点。这项投资计划是在5月公布，目标在三星于德州奥斯汀晶圆厂之外，再设立在美国的第二座晶圆厂。三星正与美国三个州的五个城市协商，包括德州奥斯汀和泰勒市（Taylor）、亚利桑那州Goodyear和Queen Creek，以及西纽约科技先进制造园区。
英特尔3月宣布重新进军晶圆代工市场后，同步研拟大规模投资，执行长基辛格8日宣布将投资950亿美元，于欧洲兴建两座晶圆厂。此前，英特尔也已宣布要在亚利桑那州设立两座晶圆厂，并扩大现有的新墨西哥厂。
硅晶圆、设备厂商机大开
台积电、英特尔、三星、格芯、中芯等晶圆代工厂积极扩张产能，推升硅晶圆、周边耗材与设备商机大开。
法人指出，硅晶圆是晶圆厂最重要的原材料，受惠于5G、AI、物联网、电动车等中长期发展趋势确立，半导体应用需求不坠，使得硅晶圆前景看好。
台湾最大、全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰先前便公开表示，对未来几年硅晶圆的情况没有太多的担心，市场需求健康。
受惠于晶圆厂大举扩产，对硅晶圆需求大增。晶圆厂为确保料源无虞，环球晶近期长约涌进，徐秀兰指出，客户积极签订长约，主要是对市场的能见度比较高，希望积极扩厂的同时，要确保硅晶圆等原物料供应，鼓励硅晶圆厂商也积极扩产，且希望能获得承诺三年以上的稳定供应。
台塑集团旗下、台湾第二大半导体硅晶圆厂台胜科也感受到客户需求增温态势，传出正投入筹备兴建新厂事宜，但尚未获得公司证实。
耗材与设备厂也是晶圆厂大扩产的受惠族群，其中，崇越是台积电化学品与耗材供应链，公司已释出全力支持大客户国际化布局战略、提供全方位服务的策略。崇越8月营收36.5亿元，创历史次高，主要受惠于半导体景气持续走强。
工程及设备大厂帆宣受惠于半导体晶圆制造及封测厂加码资本支出持续扩产，累计至8月底在手订单高达379.75亿元，再创新高纪录，确立今、明两年营运续旺。
晶圆传载盒供应商家登近期8吋／12吋晶圆载具出货量、客户实绩数量双双成长。
京鼎方面，传出订单能见度达年底，全年在公司半导体设备代工业务强劲成长，搭配半导体备品、自动化设备贡献增加，营收将飞越百亿元，创新高，年增率上看两成。
