格芯车用事业高级副总裁Mike Hogan在9月15日时称：“我们2021年在提高更多车用产能方面大有进展，向汽车领域出货的晶圆将比2020年增加超一倍，我们预期2022 年及以后扩大产能。”但芯片供应吃紧的情况将延续至明年，因为新的投资要转化为产能需要相当长一段时间，而且整体硅芯片进入汽车制造业者的前置时间也相当长。
格芯是博世、大众、恩智浦和英飞凌等汽车供应商的主要芯片生产合作伙伴。当前全球一些最大的汽车制造商正面临供应短缺问题，由于供应限制以及东南亚新一波 COVID-19 感染进一步扰乱了供应链，丰田和大众汽车等公司被迫减产。而由于车内娱乐系统以及驾驶辅助系统的发展，主机厂也预期芯片需求将持续激增。
