会上，湖南国芯半导体科技有限公司总经理戴小平做了题为“SiC模块封装技术探讨“的主题报告。他表示，面对降低能耗、延长续航里程的要求，电动汽车迫切需要进一步提高电驱动系统的功率密度、能量效率和可靠性；SiC 功率器件技术可以提高电驱动系统功率密度和整车能效；银烧结技术、新材料和先进的封装技术能够最大程度的发挥SiC器件的性能。报告还详细介绍了银烧结双面散热技术、DTS、绝缘金属基板（Insulated metal baseplate ，IMB ）封装技术优缺点。
嘉宾简介
戴小平，教授级高级工程师，湖南国芯半导体科技有限公司总经理。一直从事IGBT、SiC、IGCT等功率半导体器件的研究、制造与管理，先后主持多项国家重大科技专项课题，多项科研成果获得省部级奖励。申请专利70余项，发表论文30余篇。
