【行业动态】三星、丰田、日产、安森美、永吉股份、TCL、联发科 等动态

半导体产业网根据公开消息整理：三星、丰田、日产、安森美、永吉股份、TCL、联发科等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：

 

近日，湖南株洲市重点项目——国创越摩先进封装项目1号栋迎来主体结构封顶，项目建设取得阶段性成果。国创越摩先进封装项目由上海兴橙资本、市国投集团、株洲经开区产投公司及项目创业团队合资建设，被列入“株洲市2021年重点项目计划”“株洲市重大科技创新项目”“湖南省数字新基建100个标志性项目”。该项目规划用地220亩，总投资约26.8亿元，将建设5G射频滤波器晶圆级封装线和射频前端模块系统级封装线各一条，打造包含6吋、8吋晶圆级封装和系统级封装产品多元的世界级半导体封装产业基地。建成投产后，将有效助推优质上下游企业集聚株洲，推动株洲打造成为5G射频芯片及模块先进封装供应链中心、世界级的半导体封装产业基地。

 

今年5月，韩国半导体大厂三星电子证实，将斥资170亿美元赴美建造新芯片厂。最新消息指出，德州泰勒市拍板通过减税奖励方案，盼吸引三星进驻当地，使三星新芯片厂落脚泰勒市的几率大幅增加。韩媒《BusinessKorea》、德州KXAN电视台报道，德州泰勒市议会与威廉森县政委员会于当地时间9月8日，一致投票通过对三星设厂的税务优惠，估计总价值增至数亿美元。

 

不过，三星发言人Michele Glaze强调，尚未选定新芯片厂的设厂地点，该公司还在进行审慎评估，包括德州奥斯汀市、亚利桑那州及纽约州，仍在考虑范围内。报道指出，三星并未表态何时才会决定地点，但该公司曾表示，减税优惠将是决定性的关键因素。
 

与2021年度最初计划的减产规模相比，丰田等6家日本汽车厂商现减产规模已超100万辆。目前，东南亚的新冠疫情规模再次扩大。该地区是车载半导体的亚洲供应基地，同时影响还扩大至欧美的汽车厂商。报道称，总体来看，受半导体短缺等因素的影响，丰田减产30万辆，日产减产25万辆，铃木减产35万辆，马自达减产7万辆，三菱汽车4万辆，斯巴鲁减产4万辆，本田减产15万辆。据报道，丰田将2021财年(截至2022年3月)的全球产量下调至900万辆，比期初计划下调3%。日产汽车已宣布全年25万辆减产计划，而铃木的减产量相当于2020年度产量的10%，约35万辆。
 

汽车芯片大厂安森美于9月10日向客户发出了涨价函，宣布将对旗下大部分产品进行涨价。安森美在涨价函中表示，因为上游原材料、制造及物流成本持续上涨，所以不得不同步提高价格。新的价格将会在10月1日生效，并适用于新订单和现有的积压的未执行的订单。
 

为把握国内半导体行业的发展机遇，永吉股份拟以自有资金出资人民币1.07亿元对上海埃延半导体有限公司(以下简称“埃延半导体”或“标的公司”)进行增资扩股。根据公告显示，上海埃延半导体有限公司是一家拥有独立自主知识产权的科研制造公司，致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发，目前的主要产品是研发和量产外延片所需的生产设备。标的公司创始人及其技术团队研发的第一代设备“单腔体多片式8英寸硅片外延设备”在境外已经获得国际主流芯片厂商I公司的验证并投入量产。
 

在近日举行的2021 TCL全球生态合作伙伴大会上，TCL发布了全球生态合作发展战略“旭日计划”。在未来5年，TCL将投入超过200亿人民币，在智能终端、半导体显示及材料、半导体光伏与半导体材料产业领域，与全球合作伙伴共建产业生态，推动产业创新升级。
 

知名手机芯片大厂联发科近日又有新的动向：最新的旗舰天玑2000系列即将在年底之前发布。根据产业链最近的消息称，在2021年终天玑1200芯片取得不错成绩之后，天玑2000系列将会比原计划早些时间到来，而目前传出的规格非常之高，将采用台积电的4nm工艺打造，相比目前的天玑1200芯片能够更好的控制功耗和发热。消息还称联发科除了4nm旗舰之外，还将推出基于台积电5nm的次旗舰芯，然而目前关于这款5nm次旗舰芯片具体规格还不清楚，但应该会带来一些全新的设计方案。