届时,安徽芯塔电子科技有限公司创始人、总经理倪炜江博士将受邀出席峰会,并分享《高性能高压SiC功率器件设计与技术》主题报告。报告将从材料特性、器件结构、发展现状等方面介绍高性能高压SiC器件的技术及发展趋势,以及芯塔电子在SiC功率器件方面的技术和产品布局。
倪炜江博士是安徽芯塔电子科技有限公司创始人、总经理。教授级高级工程师,IEEE会员和审稿人,北京市三代半专家成员,SEMI中国标委会核心成员。国内最早的碳化硅专用工艺设备引入者,具有14年的碳化硅器件研发和产业化经验。拥有多项发明专利和多篇国内外顶级期刊文章。
欲知详细最新研究进展与数据成果,敬请关注峰会,也欢迎相关领域专家、学者、行业企事业单位参会交流,共商合作事宜。
赞助支持单位
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【组织机构】
指导单位
南京大学
第三代半导体产业技术创新战略联盟
主办单位
半导体产业网
第三代半导体产业 公号
承办单位
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
赞助支持单位
蓝雨软件技术开发(上海)有限公司
爱发科商贸(上海)有限公司
宁波恒普真空技术有限公司
苏州晶湛半导体有限公司
青岛聚能创芯微电子有限公司
德仪国际贸易(上海)有限公司
大族激光显示与半导体装备事业部
上海翱晶半导体科技有限公司
上海智湖信息技术有限公司
芜湖启迪半导体有限公司
湖南国芯半导体科技有限公司
【时间地点】
时间:2021年9月13-14日
地点:南京·城市名人酒店(江苏省南京市鼓楼区中山北路30号)
如果您想参会,可以直接扫码预报名,我们会第一时间和您联系!
【会议安排】
【会议日程】
【拟参与单位】华为、中兴、南京大学、三安光电、东南大学、英诺赛科、锴威特、泰科天润、基本半导体、捷捷微电、中微公司、苏州纳维、厦门大学、南砂晶圆、瀚天天成、苏州晶湛、云南锗业、Crosslight、英飞凌、GaNPower、安森美、许继电气、中车时代、国家电网、中芯集成、华润微电子、南大光电、AIXTRON、中电科五十五所、中电科十三所 西安电子科技大学、江苏能华、西安交通大学、北京大学,电子科技大学,河北同光、山东天岳、天津大学、聚能创芯,赛微电子,南京百识,唐晶量子,天科合达,汉骅半导体,南京百识,大族激光,德仪,江苏三代半研究院、芯塔电子等
【投稿】Oral或Poster :500字左右扩展摘要提交到 1957340190@qq.com。
【参会注册 】注册费 2000 (会议资料,招待晚宴,自助餐)
开户行:中国银行北京科技会展中心支行
账 号:336 356 029 261
名 称:北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
【参会/赞助/商务合作】
联系人:贾先生18310277858,jiaxl@casmita.com
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张小姐13681329411,zhangww@casmita.com
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协议酒店:城市名人酒店(协议价400,含早)
联系人:王玮18652978537,648231476@qq.com
防疫提示:会务组最新咨询南京市卫健委并得到答复,目前南京市全域均为低风险区,进出南京不需要核酸检测证明,只要14天内没去过中高风险区和出入境经历,体温无异常情况下,均可持绿码进出南京参加会议。
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