天眼查显示，世纪金光近日完成新一轮融资，总融资额2.57亿元，投资方包括天鹰资本、合肥产投、大河德化等。
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天鹰资本消息显示，天鹰资本作为领投方完成对世纪金光1.65亿投资，本轮融资是世纪金光迄今为止最大单笔融资。本轮资金将主要用于购置生产设备，迅速扩大产线提升产能，以满足民用客户爆发式增长的采购诉求。
北京世纪金光半导体有限公司成立于2010年，其前身为中原半导体研究所。世纪金光致力于第三代半导体碳化硅衬底材料和功率器件的研发与生产，是国内目前率先实现第三代半导体碳化硅全产业链贯通、规模量产6英寸导电型碳化硅衬底与即将量产MOSFET的企业。
世纪金光的6英寸导电型碳化硅单晶已经率先行业实现小批量产，成为国内出货量领先企业，已在全球一线客户应用。其团队在国内率先完成碳化硅N型导电单晶，以及15毫欧以上碳化硅MOS管的研发，出货的MOS管已应用于电力电子相关领域。
据悉，天鹰协助世纪金光进一步完善了产业链上下游的布局，并已经形成极强的产业协同势能。政企合作层面，除了合肥市，天鹰本次联合浙江省金义新区（金华金东区）政府，推出包括资金、土地、政策在内的产业配套支持政策，对世纪金光进行全方位扶持。
