半导体晶圆厂自动化设备企业弥费科技获超亿元A轮融资

日期:2021-09-06 阅读:281
核心提示:近日,晶圆厂自动化设备企业弥费科技宣布完成超亿元A轮融资,本轮融资由启明创投领投,金浦智能、红晔资本跟投。弥费科技表示,本轮融资资金将用于扩大公司运营规模、加大研发投入、拓展海外市场等。
近日,晶圆厂自动化设备企业弥费科技宣布完成超亿元A轮融资,本轮融资由启明创投领投,金浦智能、红晔资本跟投。弥费科技表示,本轮融资资金将用于扩大公司运营规模、加大研发投入、拓展海外市场等。
 
资料显示,弥费科技于2014年在上海成立,是一家技术驱动型的晶圆厂自动化设备公司,专注于生产、研发、销售适用于晶圆厂的自动物料搬运系统(AMHS,Automated Material Handling System)。
 
在晶圆厂中,AMHS是工厂稼动率及品质一致性的重要保证之一。以28nm工艺节点为例,需要的平均光刻层数约50层、工艺步骤超过1000步、生产周期约90天,该工艺节点4万片月产能的全自动晶圆厂每天的晶圆盒传送量超10万次,此时AMHS系统“两高”(高效率、高可靠性)、“两低”(低尘、低振动)特点就变得至关重要,高效的AMHS系统有助于提升效率,减少人员对无尘车间及晶圆品质的影响。
 
据介绍,弥费科技核心团队均来自于国内外一线集成电路晶圆厂和半导体设备公司,对晶圆厂的运作以及相应的自动化生产系统有着丰富的从业经验。公司不仅拥有丰富全面的产品线,而且掌握核心技术,供应链安全可控。在产品和服务方面,弥费科技贴近客户的核心关注点,为半导体各领域龙头企业提供多样化、自动化的解决方案。公司自2016年起已为国内外多个8英寸和12英寸晶圆厂提供AMHS产品,包括调度软件、传送和存储设备及净化设备等。
 
弥费科技创始人兼CEO缪峰表示,弥费科技致力于成为一家具有全球影响力的半导体自动化设备公司,A轮融资是弥费科技踏入资本市场的第一步,也是加速公司为晶圆厂客户提供整套AMHS的重要一步。
 
启明创投合伙人叶冠泰表示,弥费科技团队具有丰富的半导体产业经验,在自动化物料设备领域提前布局,具备交期和性价比优势,有机会抓住国内晶圆厂客户采购国产设备意愿提高的历史机遇,助力产业升级。
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