日前，市场传出，苹果专为旗下首款AR/VR头戴式耳机设计的5纳米芯片最近终于开发完成，预计委托台积电代工。
Mac Rumors、9to5Mac 2日引述The Information报导，消息人士透露，苹果的AR/VR头戴式耳机将内建一款系统单晶片（SoC）及两颗额外芯片，三款芯片都来到设计定稿（tape-out）阶段，这代表实体设计工作已完成，将着手准备试产。
上述芯片没有Mac、iOS设备专用处理器那么强大，并无支持人工智能（AI）、机器学习功能的神经网络引擎，设计的目的是将无线数据传输功能优化、压缩及解压缩影片，并提供最大的电池能源效率。
报道指出，苹果的AR/VR头戴式耳机需跟iPhone或其他苹果装置绑定，才能将全部功能解锁。不过，虽然这款耳机须配合iOS装置，却内建CPU及GPU，因此或许能独立运作、只是功能较受限。
根据报道，耳机内建的芯片将委托台积电代工，据传至少还要一年才能量产。这款AR/VR头戴式耳机最快有望明（2022）年问世，但若前置作业无法及时完成，苹果也可能推迟发布时间。
The Information消息显示，上述耳机的影像感测器、面板驱动IC也都已经开发完成，台积电仍在设法解决影像感测器体积较大的问题。报道称，台积电正在尝试拉高试产时的良率。
根据报导，苹果开发的金属氧化半导体（metal-oxide semiconductor）影像感测器体积异常庞大，跟该款头戴式耳机的镜头尺寸差不多。台积电在生产这款芯片时陷入困境，试产期间面临了良率偏低问题。
报导并指出，苹果在推出上述AR/VR头戴式耳机后，最快2023年还会发表一款AR眼镜。
