【行业动态】晶盛机电、亿通科技、三星电子、台积电、INDI、TeraXion、晶导微等动态

半导体产业网根据公开消息整理：晶盛机电、亿通科技、三星电子、台积电、INDI、TeraXion、晶导微等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：

 

印度尼西亚工业部部长Agus Gumiwang Kartasasmita在8月31日表示，该国正朝着自产半导体芯片的方向发展。这与印尼降低对进口依赖的目标步调一致。据越通社报道，Agus 表示，为实现这一目标，印尼政府需要在政策和设施方面提供支持，例如鼓励对印尼国内半导体产业的投资。该国认为，半导体芯片制造业对全球及各国经济增长的战略意义将不断提升，尤其随着半导体行业逐渐从微控制器（MCU）芯片发展到功能日益复杂的人工智能（AI）芯片。

 

近日，晶盛机电宣布，公司获得宁夏中环光伏材料有限公司60.83亿元大单，这笔大单将会对公司业绩产生积极影响。8月31日晚，晶盛机电发布公告称，公司于2021年8月31日与宁夏中环签订《全自动晶体生长炉采购合同》，公司向宁夏中环销售全自动晶体生长炉设备，合同金额60.83亿元（含税）。合同内容规定2021年11月开始设备交付，具体交付计划以宁夏中环正式通知为准。

 

据公告介绍，宁夏中环是中环股份于2021年2月新投资设立的全资子公司。中环股份是一家集科研、生产、经营、创投于一体的高新技术企业，是全球光伏和半导体单晶硅片领先企业。根据中环股份公开披露的《2021年非公开发行A股股票预案（修订稿）》，中环股份拟投资建设“50GW（G12）太阳能级单晶硅材料智能工厂项目”，宁夏中环为该募集资金投资项目的实施主体。晶盛机电认为，宁夏中环母公司中环股份资金实力雄厚，经营情况良好，宁夏中环具备良好的履约能力。

 

日前，江苏亿通高科技股份有限公司宣布将携手青岛易来智能科技股份有限公司共同研发定制专用芯片。公告显示，根据协议，鲸鱼微电子与青岛易来基于智能家居、智能照明领域的其他创新传感器及芯片进行合作。双方将共同研发定制专用芯片，包括但不限于面向智能照明的无线连接及控制芯片、驱动芯片等，满足对于IoT连接、耐高温、超低功耗等场景需求。双方将Zepp OS接入并应用于甲方的智能照明产业生态。

三星通知客户，将在今年下半年开始提高代工价格，计划将代工价格提高15%-20%。具体的价格涨幅取决于客户的订单量、芯片种类和合同期限，新价格将在4至5个月后正式生效。目前一些客户已经同意涨价，并签订了新的合同。目前，三星代工的主要产品包括NVIDIA的RTX 30系列显卡芯片，高通的骁龙888/888 Plus芯片等，此次代工涨价之后，RTX 30系列芯片成本也会上涨，进而可能会影响最终的价格。

 

台积电3nm已进入风险试产阶段，目标是明年中旬月产能达到5-6万片规模，苹果iPhone将率先导入。此外，台积电据称计划推出兼具性价比的改款3nm方案，后续包括AMD、英特尔在内的第二波客户有望搭载。据MoneyDJ报道，台积电南科3nm新厂已于今年夏天正式运作，从公开消息来看，台积电3nm预计将在2022年下半年量产，当年产能预计将超过60万片12英寸晶圆。此前有外媒财测，由于3nm推出时间较预计有所延迟，明年苹果新款iPhone处理器将采用4nm制程，3nm将改由iPad导入，不过，最新供应链消息显示，导入3nm的第一个终端产品仍旧是iPhone。

 

近日，美国汽车半导体和软件平台提供商indie Semiconductor（INDI）宣布已签署最终协议，收购加拿大TeraXion公司。此次收购将加速INDI成为半导体和软件级解决方案提供商的目标。

INDI创立于2007年，专注于用于高级辅助驾驶系统（ADAS）的EDGE传感器，包括LiDAR、互联网汽车和电气化应用等。根据MarketWatch 在3月发布的报告，以2020年为基准，全球汽车LiDAR细分市场预计将以28%复合年增长率增长，到2027年将达到32亿美元。而TeraXion成立于2000年，基于光纤布拉格光栅（FBG）技术，设计并生产用于高速光纤传输网络的先进技术设备和光学器件。

 

9月1日，创业板上市委举行了2021年第53次发审会议，审议了山东晶导微电子股份有限公司、苏州宇邦新型材料股份有限公司、万凯新材料股份有限公司的IPO申请，3家均获通过。山东晶导微电子股份有限公司成立于2013年，其主营业务为二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路系统级封装（SiP）产品的研发、制造与销售。晶导微依托在分立器件领域的技术积累，以自主研发的特有芯片为基础，在自创的新型封装框架结构上搭载集成电路芯片，形成了“分立器件+集成电路”封装的新型业务模式。本次IPO晶导微拟募资5.26亿元，用于集成电路系统级封装及测试产业化建设项目二期建设。