半导体产业网根据公开消息整理：瑞萨电子、住友化学、芯云半导体、华为、小米汽车、中晶科技、住友化学、台积电、三星等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：
瑞萨电子完成收购Dialog 聚焦物联网、工业及汽车领域
瑞萨电子公司日前宣布，已完成对英商Dialog Semiconductor（以下简称“Dialog”）的收购，总股权价值约48亿欧元。瑞萨预计，合并后的公司将带来约2亿美元的收入增长，运营效率可节约1.25亿美元的成本费用。随着交易的结束，Dialog成为瑞萨的全资子公司。大约2300名Dialog员工加入了瑞萨集团，两家公司将携手整合双方业务。此外，瑞萨指出，瑞萨电子与Dialog已共同研发，现推出39款以上全新成功产品组合。其中，有35款以上包含Dialog产品的成功产品组合。
9亿元芯云半导体高端集成电路测试基地奠基 预计明年5月投产运营
8月29日，芯云半导体高端集成电路测试基地奠基仪式在浙江诸暨数智产业园举行。据介绍，芯云半导体由杭州朗迅科技集团有限公司投资，依托朗迅科技的产业生态，搭建良好的高端芯片测试平台，为国内先进半导体企业提供CP和FT全套服务。芯云半导体总投资90000万元，预计2022年5月投产运营。业务类型包括晶圆测试、成品测试及编带、Burn- in、SLT、晶圆加工、电路封装等一站式服务；提供Probe Card制作、Load Board制作、集成电路测试软件开发和芯片测试分析等相关配套服务。同期，朗迅科技与诸暨市政府建设诸暨全国现代化集成电路产业学院“浙江（诸暨）电子信息职业学院”，成为全国集成电路工程及芯片技术应用产业人才培养的示范点，并为诸暨当地的产业链提供配套的人才培养与人才输送服务。
华为公开智能汽车技术领域新专利，可实现多屏交互功能
日前，华为技术有限公司公开“一种多屏交互的方法、装置、终端设备和车辆”专利，公开号为CN113330395A。企查查专利摘要显示，本申请涉及智能汽车技术领域。本申请在检测摄像头拍摄的图像中包括特定手势后，将此时第一显示屏上显示的内容转化为子图像，并在第一显示屏上显示其它可以显示子图像的显示屏的标识和相对于第一显示屏的方位信息，用户可以直观的看到后续手势的移动方向，然后根据特定手势的移动方向，确定第二标显示屏，并控制子图像在第一显示屏上随特定手势的移动而移动，当监测到特定手势移动的距离大于设定阈值时，将子图像移动至第二显示屏上，从而实现多屏交互功能。
小米汽车正式注册 注册资金100亿
9月1日，雷军在社交平台公布小米汽车正式注册，公司名为小米汽车有限公司，注册资金100亿，小米董事长兼CEO雷军担任法人代表。据悉，小米集团于今年3月30日正式宣布进入造车领域，小米集团拟成立一家全资子公司，负责智能电动汽车业务；首期投资为100亿元人民币，预计未来10年投资额为100亿美元，小米集团首席执行官雷军将兼任智能电动汽车业务的首席执行官。
中晶科技拟投建器件芯片用硅扩散片等项目
日前，浙江中晶科技股份有限公司（以下简称“中晶科技”）发布对外投资公告，拟不低于10亿元投建新项目，加快半导体产业链整合延伸步伐。公告显示，为满足公司经营发展的需求，进一步丰富公司产品类型，打造新的利润增长点，拟与如皋工业园区管理委员会签署投资协议，以公司控股子公司江苏皋鑫电子有限公司（以下简称“江苏皋鑫”）为实施主体进行“器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目”的建设，项目总投资不低于10亿元。
根据公告，“器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目”建设地点位于如皋市如城街道，资金来源于自有资金。该项目为新设项目，2年内达到项目转化标准，确保通过上级部门核查通过（中晶科技制定具体的项目开发建设时间表）。
据了解，江苏皋鑫是中晶科技与南通皋鑫电子股份有限公司等企业新设立的合资公司。其中，中晶科技以自有资金出资，以货币形式出资1.02亿元，占江苏皋鑫注册资本51%；南通皋鑫以其机器设备、无形资产、存货、货币出资占30%；另外两家投资公司分别占比7%、12%。
住友化学将在韩国建厂生产ArF光刻胶 预计2024财年投产
日前，日本住友化学在其官网宣布决定扩大其用于先进半导体工艺的光刻胶生产能力。新闻稿指出，住友化学将在大阪工厂（日本大阪河野谷）扩建浸入式ArF和EUV光刻胶生产线，同时，还计划在其全资子公司韩国东宇精细化学株式会社益山厂建立一座新的ArF浸没光刻用光刻胶生产工厂。住友化学表示，大阪工厂计划于2023财年上半年开始投产，东宇精细化学益山工厂计划于2024财年上半年开始投产。由于大阪工厂的产能扩建和此次新建工厂，住友化学的ArF光刻胶产能到2024年度将提高至2019年度的2.5倍。
传台积电将与其设备和材料供应商就明年降价15%谈判
据业内消息人士透露，台积电将与其设备和材料供应商就明年降价15%进行谈判，以降低成本。台媒digitimes报道指出，消息人士称，台积电准备从明年开始将其所有工艺制造产品的报价提高20%，以保持其盈利能力。与此同时，台积电还计划在第四季度与晶圆厂设备制造商和材料供应商就明年的价格展开谈判，并寻求大幅压低报价，该代工厂将寻求其设备和材料供应商在2022年提供的价格至少降低 15%。消息人士进一步指出，台积电将实施的双管齐下的方法，即提高代工报价的同时降低供应商的价格，旨在将其整体毛利率和利润保持在较高水平。
三星等韩国代工厂通知涨价至多20%，后段工序企业紧跟
继台积电宣布全线涨价后，韩国晶圆代工厂商Key Foundry和三星都已通知客户，将在今年下半年提高代工价格。据THE ELEC报道，知情人士表示，以上两家公司最近已通知客户，计划将代工价格提高 15% 至 20%。据称，此举已经获得了一些客户同意，并已经签订新的合同。具体的价格涨幅取决于客户的订单量、芯片种类和合同期限，新价格将在4至5个月后正式生效。同时，韩国芯片制造后段工序的企业也在酝酿涨价策略。据悉，一些封装和组装公司将在 9 月上调服务价格。
