据THE ELEC报道，知情人士表示，以上两家公司最近已通知客户，计划将代工价格提高 15% 至 20%。据称，此举已经获得了一些客户同意，并已经签订新的合同。具体的价格涨幅取决于客户的订单量、芯片种类和合同期限，新价格将在4至5个月后正式生效。
同时，韩国芯片制造后段工序的企业也在酝酿涨价策略。据悉，一些封装和组装公司将在 9 月上调服务价格。
自去年年底全球突发“芯片荒”以来，从材料、设备到晶圆制造的全产业链无一不提价以反映增长的成本。晶圆厂多次提价已经给IC设计公司带来巨大压力，但若减少订单可能会错失产能配额。相比于涨价，一些公司更在意是否能够获得足够产能。
