本届论坛以“创芯生态 碳索未来”为主题，百余位程序委员会专家提供智力支持，“2场大会+七大分论坛27场次分会+2场峰会+N”场次主题活动，聚焦前沿技术及行业热点，力邀国内外知名专家、领军企业、行业精英代表深度参与，把脉产业商机，共促产业健康有序发展。
国际第三代半导体论坛（IFWS）是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会，是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，联结产、学、研、用，提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的六年时间里，IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态，已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。
中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作，引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业工艺装备、原材料，技术、产品与应用的创新发展，提供全球范围的全产业链合作平台，致力于拓展业界所关注的目标市场，以专业精神恒久缔造企业的商业价值。在过去的十七年里，SSLCHINA邀请了包括诺贝尔奖得主在内的全球最顶级专家阵容，呈现了超过1800个专业报告，累计参会代表覆盖全球70多个国家逾26500人次。
国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛同时同地举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。
论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。目前，论坛同期论文已开启征集，论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。以及2021先进半导体技术应用创新展（CASTAS 2021）也同时招展中，欢迎业界人士的参与其中，对接资源，洽谈商机，共商产业发展大计。
据了解，目前论坛组织工作正有序开展中，最新征文、优惠时间节点如下：
时间&地点
会议时间：2021年11月29日-12月1日
会议地点：中国-广东-深圳会展中心
论坛主题 ：创芯生态 碳索未来
主办单位
国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
日程总览
备注：点击可查看大图，最新日程持续更新中！
据悉，论坛除了开、闭幕两场大会，会期设置了功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、材料与装备论坛、半导体照明与应用论、Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛主、超越照明论坛、固态紫外器件与应用论坛等七大分论坛，分论坛下设27场次主题分会。
其中，功率电子器件与应用论坛下设碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、功率模块封装及可靠性、新一代电源应用技术、能源互联网应用技术等主题分会；射频电子器件与应用论坛涵盖氮化镓射频器件、射频应用技术等主题分会；材料与装备论坛下设碳化硅衬底与外延、氮化镓衬底与外延、超宽禁带半导体材料、生长装备与其他装备等主题分会；半导体照明与应用论坛下设半导体照明芯片、封装、模组及可靠性，智慧照明与智慧城市，景观设计与文旅灯光等分会；Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛设有Mini/Micro-LED技术，Mini/Micro-LED应用与产业，激光显示技术，钙钛矿与量子点，OLED与其他新型显示技术主题分会；超越照明论坛设有光健康、光医疗、光品质、光通信与感知技术、生物与农业光照技术设有主题分会；固态紫外器件与应用论坛下设固态紫外材料与器件技术、紫外模块封装技术、紫外LED与光固化应用等主题分会。
同时，针对当前产业投融资特点，论坛拟增设产业生态与投资峰会，为创新企业项目及投资人提供良好的沟通交流机会。为应对汽车半导体产业“缺芯”及产业链对接难题，论坛拟设置车用半导体创新合作峰会，帮助汽车半导体产业链优秀企业，在了解国际前沿技术的同时，为推动国产化器件及应用提供支撑和帮助。为了搭建更充分的交流平台，论坛拟设置青年学术论坛、联盟活动、交流与展示等众多同期活动。
注册费用权益表
备注：
＊国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）或第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）成员单位在此基础上再享受10%优惠。
＊学生参会需提交相关证件。
＊会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
＊若由于某些原因，您缴费后无法参会，可办理退款事宜，组委会将扣除已缴费金额的40%作为退款手续费。
＊SSL相关会议包含：开幕大会，半导体照明与应用论坛，Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛、超越照明论坛、固态紫外器件与应用论坛、材料与装备论坛、车用半导体创新合作峰会、产业生态与投资峰会、闭幕大会、青年学术Workshop。
＊IFWS相关会议包含：开幕大会，功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、材料与装备论坛、固态紫外器件与应用论坛、车用半导体创新合作峰会、产业生态与投资峰会、闭幕大会、青年学术Workshop。
＊产业峰会包含：车用半导体创新合作峰会、产业生态与投资峰会，以及部分论坛中的产业单元。
＊自助餐包含：11月30日-12月1日午餐。
报名优惠期
即日起至2021年10月15之前，完成注册缴费即可享受早鸟折扣票（详见上图），国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）或第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）成员单位在此基础上再享受10%优惠。学生参会需提交相关证件。会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
征文投稿时间节点
1.第一轮摘要录用通知：2021年9月1日（请注意查看邮箱）
2.第二轮摘要/全文提交截止日期：2021年10月15日
3.第二轮论文录用通知：2021年11月1日
4.口头报告演示文件（PPT或PDF）与POSTER电子版提交截止日：2021年11月22日
备注：目前已经进入专家审稿程序，在全文提交截止前仍可继续投稿，欢迎大家直接投全文！
联系方式
论文咨询
白女士
电话：010-82387600-602
邮箱：papersubmission@china-led.net
参会参展/赞助咨询
张女士
010-82387380
13681329411
zhangww@casmita.com
贾先生
010-82380580
18310277858
jiaxl@casmita.com
