近日，北京经开区企业北京科翰龙装备技术股份有限公司（以下简称“科翰龙”）自主研发的晶圆打码机WM-SC800R通过验收。
北京亦庄消息称，这是国内首台通过FAB厂（通常指半导体工厂）验收的具有自主知识产权的晶圆(Wafer)ID打码设备。晶圆(Wafer)ID打码设备实现从“零”的突破，并突破了“卡脖子”环节，在自主可控道路上迈出关键一步。
图片来源：北京亦庄
据了解，晶圆(Wafer)ID打码设备新产品通过验收是一个十分漫长的过程。两年前，晶圆打码机WM-SC800R就在FAB厂的8英寸集成电路晶圆生产线上进行晶圆(Wafer)ID软打码测试及试生产。检测结果优良，该晶圆打码机所加工的晶圆(Wafer)ID码完全达到了SEMI（半导体设备与材料的国际性组织）标准的要求，达到了用户关于软打码颗粒数的要求，完全达到了ISO 1级环境下的要求。
经过两年的测验，今年8月，晶圆打码机WM-SC800R正式通过验收。
北京亦庄消息显示，科翰龙副总经理王向阳表示，为了打破国外公司在相关领域的长期垄断，科翰龙利用自己的技术优势研发了晶圆(Wafer)ID打码设备。WM-SC800R在激光器的选用、光路的设计、晶圆定位的方法、设备结构设计以及设备的整体控制及软件编程上都是自主设计开发的，具有完全的自主知识产权。
王向阳强调，无论是在知识产权还是设备主要部件方面，WM-SC800R都做到了自主可控，不易被国外卡脖子。
