晶湛半导体邀您参加2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会

 

第三代半导体材料及其应用是全球半导体产业战略竞争新高地，目前我国正迎来发展第三代半导体的重要窗口期。功率半导体从原材料到设计、晶圆制造加工装备、封测，正加速实现全产业链国产化。虽然我国已发展成为全球第一大功率半导体市场，但国产自给率较低，行业仍存巨大供需缺口，国产替代将是未来重要的发展方向。

 

为了更好的把握时机推进产业的发展，打破功率半导体产业在材料与装备、芯片制造、封装模组、系统应用等环节产业化主要技术瓶颈，引领技术及市场风向，半导体产业网在南京大学电子科学与工程学院、第三代半导体产业技术创新战略联盟的指导下，定于2021年9月13-14日在南京召开“2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会（CASICON 2021）”。会议围绕碳化硅、氮化镓、砷化镓、氧化镓、金刚石等材料在电力电子、5G 射频领域的技术进展与创新应用，助推相关领域市场产品国产化替代，届时晶湛半导体也与行业众多技术及应用专家进行研究、分享、交流。

苏州晶湛半导体有限公司总裁程凯曾对记者表示：“我们提供的电力电子氮化镓外延材料可于蓝宝石以及硅衬底上生长，并且拥有极高的击穿电压，业内领先的低缺陷控制；领先推出了8英寸高阻硅射频氮化镓外延片，将完美迎合5G市场的爆发以及引领射频产业的未来走向；多尺寸蓝宝石基以及硅基蓝光LED、绿光LED与近紫外LED外延产品具有优秀的全片波长均匀性和高标准形貌控制。”