半导体产业网根据公开消息整理:盛为芯光、芯微电子、上海华虹、通富微电、北方华创、 国星光电、日本ADEKA、三星等公司近期最新动态,以及行业动态如下(仅供参考):
总投资207.1亿元 盛为芯光芯片封装测试等33个项目落户湖北黄石
近日,2021黄石(深圳)电子信息产业投资推介会在深圳成功举办。此次共有33个项目进行签约,投资总额达到207.1亿元,涵盖新能源汽车、半导体芯片、电子产品及元器件、智能高端精密制造等多个领域。黄石发布消息显示,此次签约项目包括了半导体测试产业园项目、盛为芯光芯片封装测试项目、存封集成电路封装贴片项目、华音电子产品及元器件项目、传银电子产品及元器件项目。
芯微电子二期项目开工 可年产3.5亿只功率半导体器件
日前,扎实推进长三角一体化发展暨2021年全省第八批重大项目集中开工动员会黄山市分会场开工仪式在屯溪区举行。此次集中开工包括了祁门县芯微电子二期项目。祁门县芯微电子二期项目由黄山芯微电子股份有限公司(“芯微电子”,原黄山电器有限责任公司)负责建设。该项目占地24.5亩,总建筑面积2.3万平方米,主要新建1栋厂房及变电所、仓库等配套设施,购置功率半导体生产线,年产100万片4/6寸功率半导体芯片和3.5亿只功率半导体器件。项目总投资2亿元,2021年度计划投资5000万元,完场厂房主体工程施工。
总规模10亿元 上海华虹、通富微电等共设半导体产业投资基金
日前,通富微电发布公告称,为抓住半导体产业快速发展的机遇,进一步推进公司的产业发展,有效整合产业资源,公司拟与上海华虹投资发展有限公司(以下简称“华虹投资”)等其他投资者共同设立半导体产业投资基金。
根据公告,上述产业基金形式为有限合伙,基金总规模拟为10亿元,其中华虹投资拟认缴基金4亿元的出资,公司拟认缴基金1亿元的出资,基金普通合伙人为上海虹方企业管理中心(有限合伙),拟认缴基金1000万元的出资,基金管理人为上海国方私募基金管理有限公司,其余LP出资由国方资本进行募集。
公告指出,基金GP认缴产业基金1%财产份额,南通富泓智能科技合伙企业(有限合伙)作为基金GP的有限合伙人,认缴基金GP 10%财产份额。南通富泓为公司关联法人,根据相关规定,南通富泓间接投资产业基金,与公司直接投资设立产业基金的行为构成关联交易,但不构成重大资产重组。
中国台湾地区封测厂测试供应紧张,服务报价可能提高10-20%
近期中国台湾地区封测厂服务问题成为了业内热议的焦点。据digitimes8月30日报道,预计中国台湾地区封测厂在2022年的测试能力供应将长期处于紧张状态。消息人士称,包括日月光、京元电子等在内的封测厂将为包括联发科和高通在内的主要客户确定 2022 年上半年的产能分配,并已开始接收2022 年产品的工程样品。这将使这些企业能够将测试服务报价提高10-20%,主要客户的价格上涨幅度较小,而小客户的价格上涨幅度较大。
成熟芯片厂商正逐步从28nm工艺向16nm工艺过渡,尤其是12英寸晶圆厂生产线需要更高端的测试支持。消息人士补充说,岛内封测厂正在进行测试产能扩张,但测试设备的交付周期已从 4-6 个月延长至 9 个月,这可能导致产能供应紧张的持续时间更长。
北方华创上半年净利润3.1亿元,同比增长68.60%
日前,半导体设备龙头北方华创发布2021半年报。报告期内,公司实现营业收入36.08亿元,同比增长65.75%,归属于上市公司股东的净利润3.10亿元,同比增长68.60%,截至2021年6月30日,公司总资产218.25亿元,同比增长24.59%,归属于上市公司股东的净资产71.12亿元,同比增长4.89%。
国星光电:公司近期推出的第三代半导体新品GaN-DFN器件可应用于新能源汽车充电、手机快充等
8月31日,有投资者向国星光电(002449)提问, 第三代半导体材料中的碳化硅将逆变器减重57%,电池续航提升了6%以上,而且采用碳化硅整车成本还可以降低2000美元。公司三代半导体碳化硅有应用于新能源汽车方面嘛?国星光电回答表示,公司近期推出的第三代半导体新品GaN-DFN器件可应用于新能源汽车充电、手机快充等,计划于年底小批量产。
日本ADEKA将投资27亿日元增产尖端半导体用材料
日本主力化学企业ADEKA将在2023年度把用于尖端半导体电路形成的材料的产能提高至目前的约2倍,将投入27亿日元在千叶工厂增建生产线。这种材料支持最尖端的半导体制造技术“EUV(极紫外)”光刻,受全球需求增加推动,ADEKA将启动增产。
外媒:DB HiTek将向三星供应自研OLED显示驱动芯片
据国外媒体报道,2008年就开始向面板厂商供应自研显示驱动芯片的韩国芯片厂商DB HiTek,在显示驱动芯片领域又取得了进展,他们将向三星旗下的面板制造商三星显示,供应自研的OLED显示驱动芯片。从韩国媒体的报道来看,DB HiTek将向三星供应的,将是采用130nm工艺的OLED显示驱动芯片。由于三星显示是移动设备所需中小尺寸OLED面板的主要供应商,DB HiTek向三星显示供应的,也是移动设备OLED面板所需的显示驱动芯片。