业内指出，封测龙头日月光投控、驱动IC封测厂颀邦、南茂，布局CIS先进封装的力成，以及半导体晶圆封测厂精材等相关封测厂将迎来新的增长动能。
其中，日月光投控旗下日月光半导体高雄厂，去年车用芯片出货量超过30亿颗，全球车用客户超过60家，今年良好态势持续，看好车用营收跳跃式增长，年增率达60%。据悉，目前车用收入占日月光投控总营收的5%-6%，预计明年可提升至10%。
而在显示驱动IC（DDI）封测方面，由于市场对DDI的需求大幅提升，因此DDI封测厂业绩将迎来飞涨。此前预测，车用DDI每年市场规模至少2.4亿颗起。其中，颀邦第三季度营收将环增6%，毛利率提升至33.4%，而南茂此前在法说会上透露，将延续上半年增长动能，审慎乐观看待第三季度预下半年营运增长。
在CIS封测方面，力成一直在车用、工业CIS市场发力，并将TSV（硅穿孔）技术导入CIS封装。这一领域除了力城以外，竹科三厂预计2022年开始运作，也拓宽CIS产线发展空间，该业务将成为力成存储器之外的另一个重要业绩增长动能。
另外，台积电旗下子公司精材上半年车用CIS业务同比增超20%。
