【行业动态】苏州飞鹿半导体、吉利、台积电、紫光国芯微、美迪凯、FF、芯德科技、氮矽科技、芯百特等动态

半导体产业网根据公开消息整理：苏州飞鹿半导体、吉利、台积电、紫光国芯微、美迪凯、FF、芯德科技、氮矽科技、芯百特等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：

 

8月26日，《浦东新区产业发展“十四五”规划》和《浦东新区促进制造业高质量发展“十四五”规划》双双正式发布。《规划》显示，“十四五”时期，浦东新区将全面推动《中共中央国务院关于支持浦东新区高水平改革开放打造社会主义现代化建设引领区的意见》落实落地，发挥“五型经济”导向作用和数字经济赋能作用，全面强化“四大功能”，增强自主创新能力，发展“3+6+6”产业体系，强化集成电路、生物医药、人工智能等高端产业引领功能，促进国际金融、贸易、航运、科技创新中心核心区和国际消费中心建设，将浦东建设成为高端产业集聚引领、科技创新策源显著、要素资源配置极佳、开放枢纽功能强劲的，引领经济高质量发展的产业高地和国内国际双循环的战略链接。

 

据国际半导体产业协会（SEMI）统计，北美半导体设备制造商7月出货金额为38.6亿美元，比6月份的36.7亿美元增长4.5%，也较去年同期的25.7亿美元增长49.8%。据悉，今年1月，北美半导体设备制造商出货金额首度突破30亿美元关卡，随后不断逐月攀高，这已是连续7个月创历史新高纪录。

 

8月28日，飞鹿股份发布公告称，为加快向半导体材料领域拓展，促进公司新材料产业健康、快速、可持续的发展，公司与相关方拟在苏州市苏相合作区成立苏州飞鹿半导体材料有限公司（暂定名，最终以工商登记为准）。公告显示，飞鹿半导体注册资本1000万元。其中，飞鹿股份认缴出资额约392万元，占注册资本约39.2%；飞鹿股份全资子公司飞鹿嘉乘认缴出资额约45万元，占注册资本约4.5%；关联方盛利华、范国栋、刘雄鹰及其他非关联投资人认缴出资额约65万，占注册资本约6.5%；黄立志认缴出资额138万元，占注册资本13.8%；王锋认缴出资额260万元，占注册资本26%；博源并购认缴出资额100万元，占注册资本10%。届时，飞鹿半导体将纳入飞鹿股份合并财务报表范围内。此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务等。

 

8月27日，武汉众达峰顶科技服务有限公司成立，法定代表人为冯擎峰，注册资本5000万元人民币，经营范围包含：集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；云计算设备销售；物联网设备销售等。企查查股权穿透显示，该公司由吉利关联公司杭州路特斯科技服务有限公司100%控股。

台积电本周正式确认其 3nm 工艺（也称为 N3）量产延迟大约 3 到 4 个月，并且这一问题严重影响了其客户。这意味着苹果 2022 年的 iPhone将错过 N3 节点因此只能采用 N4。此前报道称，苹果已经从台积电获得了 4nm 芯片订单，预计将于 2021 年第四季度开始生产，而且还定下了 3nm 订单。据 Seeking Alpha 报道，台积电计划在明年下半年量产 300 万颗芯片，而这些芯片很可能会用于 iPhone 14 系列。据了解，台积电还计划在 2024 年为 iPhone 制造 2nm 芯片，但由于其 3nm 技术面临延迟，后续先进技术可能会进一步推迟。

 

紫光国芯微电子股份有限公司发布关于间接控股股东重整的进展公告，公告指出，8月27日，紫光国芯微电子股份有限公司（“公司”）收到紫光集团有限公司（“紫光集团”）管理人、北京紫光资本管理有限公司（“北京紫光资本”）、控股股东西藏紫光春华投资有限公司（“西藏紫光春华”）的告知函，告知函称，紫光集团管理人、北京紫光资本、西藏紫光春华收到北京市第一中级人民法院（“北京一中院”）送达的（2021） 京01破申391号《民事裁定书》和（2021）京01破128号之一《决定书》。根据《民事裁定书》《决定书》，北京一中院裁定对紫光集团及其子公司北京紫光通信科技集团有限公司、北京紫光资本、西藏紫光大器投资有限公司、西藏紫光卓远股权投资有限公司、西藏紫光通信投资有限公司、西藏紫光春华实质合并重整，并指定紫光集团管理人担任紫光集团等七家公司实质合并重整管理人。 

 

近日，杭州美迪凯光电科技股份有限公司发布对外投资公告称，拟投资年产20亿颗(件、套)半导体器件项目。公司拟成立子公司，使用自有或自筹资金等方式购置土地并进行厂房建造，引进包括光 刻机、干刻机、镀膜机等高精尖生产和检测设备，重点开展CIS集成电路晶圆上的 整套光路层、环境光芯片光路层、射频芯片和功率器件芯片的微电路、半导体封测等方面的研发和生产，从而促进公司可持续、高质量发展。项目总投资约10亿元，其中固定资产投资约8.5亿元。

 

企查查数据显示，8月27日江苏芯德半导体科技有限公司发生投资人变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等十家机构股东，公司注册资本由6.1亿元人民币增加至7亿元。芯德科技官网显示，公司成立于2020年9月，位于中国江苏南京浦口开发园区，总投资60亿元，提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务，聚焦Bumping，WLCSP, Flip Chip PKG，QFN, BGA, SiP，SIP-LGA，BGA，FOWLP, 2.5D/3D、Chiplet PKG等先进封测技术。项目一期运营54000平方米标准化厂房，主要开展芯片级高端封装研发生产业务，引进各种国内外先进工艺设备超1000台套，带动周边就业约1000人；项目二期将建设占地约150亩的芯片封装测试基地。

 

近日，山西省商务厅发文指出，第三代半导体SiC实验室项目方负责人修雷明与阳城开发区初步达成了意向性合作协议。据悉，该项目总投资175亿元，占地300亩。启动资金8000万元，建设实验室、测试中心、长晶房、办公区等约2000平方米，形成月产5000片碳化硅功率芯片制造能力。项目核心团队是由著名半导体技术专家组成，掌握250多个专利，覆盖原材料制造、芯片制造、IC设计、SiP封装等领域，处于全球领先技术水平。
 

功率氮化镓晶体管及其栅极驱动研发公司成都氮矽科技有限公司完成千万级Pre-A轮融资，本轮融资由老股东鼎青投资追投。本轮资金将主要用于产品研发以及产品销售等方面。氮矽科技成立于2019年，公司位于四川成都，公司主要研发基于第三代半导体材料氮化镓（GaN）的芯片，专注于氮化镓功率器件及其驱动芯片的设计研发、销售及方案提供。目前，氮矽科技的功率氮化镓产品已批量出货，主要运用于快消品市场。

 

近日，国产射频芯片制造商广西芯百特微电子有限公司（简称“芯百特”）宣布完成近两亿元人民币的B轮融资。本轮融资由珠海横琴零壹资管十一号投资合伙（有限合伙）、福建鼎保股权投资合伙企业（有限合伙）、南京鹰盟中芯启航创业投资合伙企业（有限合伙）领投，宁波大榭鹏创股权投资合伙企业（有限合伙）、海南玖睿捌号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、平阳箴言智芯股权投资合伙企业（有限合伙）、老股东井冈山复朴新世纪股权投资合伙企业（有限合伙）等机构跟投。

 

芯百特是2018年成立的科技型企业，专注于半导体产业链中的芯片设计行业，主要致力于无线通讯领域射频前端产品设计和研发，产品聚焦于新一代无线通讯行业中用到的射频前端芯片，主要用于5G通讯、WiFi6、AIOT等领域。在高性能（高线性、高效率、高功率、高带宽）射频功率放大器、超低噪声射频放大器、PAMiD集成滤波器射频模组等方面技术领先，并对技术创新申请了自主知识产权。成立至今，芯百特研发了接近50款芯片，并量产了接近20款芯片，涉及WiFi、手机、智能设备、通讯基站等各种应用。尤其是WiFi FEM、微基站PA、UWB射频等产品线的市场占有率均处国内领先地位，部分项目还达到国际领先水平。

 

上个月，贾跃亭一手打造的Faraday Future（法拉第未来）正式在纽约纳斯达克市场挂牌交易，股票代码“FFIE”。发行价格13.78美元，首日收盘上涨1.45%，市值超过45亿美元。上市获得的资金将会作为首款量产车FF91落地的重要推力，更多的资金也将成为FF技术研发的重要一步，也让贾跃亭回国成为可能。值得注意的是，8月30日，Faraday Future（简称FF）提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件显示，法国巴黎银行能源转型基金代表法国巴黎资产管理公司向FF投资4000万美元（约为2.5亿元人民币）。

 

据悉，法国巴黎银行能源转型基金是FF上市PIPE投资者之一。目前，法国巴黎资产管理旗下所管理资产4450亿欧元，是国际大型金融机构法国巴黎银行旗下的投资管理业务，名列全球前30大的基金公司。目前，全球限量300台的FF 91“未来主义者联盟版”在7月25日早上已全部售罄，优先预订金额为5万元。有消息称，目前FF 91在美国售价为28万美元，在中国售价约为280万元。