国产射频芯片制造商芯百特完成两亿元B轮融资,研发近50款芯片

日期:2021-08-30 阅读:472
核心提示:芯百特研发了接近50款芯片,并量产了接近20款芯片,涉及WiFi、手机、智能设备、通讯基站等各种应用。尤其是WiFi FEM、微基站PA、UWB射频等产品线的市场占有率均处国内领先地位,部分项目还达到国际领先水平。
近日,国产射频芯片制造商广西芯百特微电子有限公司(简称“芯百特”)宣布完成近两亿元人民币的B轮融资。
本轮融资由珠海横琴零壹资管十一号投资合伙(有限合伙)、福建鼎保股权投资合伙企业(有限合伙)、南京鹰盟中芯启航创业投资合伙企业(有限合伙)领投,宁波大榭鹏创股权投资合伙企业(有限合伙)、海南玖睿捌号私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)、平阳箴言智芯股权投资合伙企业(有限合伙)、老股东井冈山复朴新世纪股权投资合伙企业(有限合伙)等机构跟投。
 
此前,其已获得业界顶尖的产业投资团队肯定,如小米长江产业投资、UMC台联电资本、紫米电子、复朴投资等,并完成A轮近5000万融资。屡获资本市场的青睐,意味着芯百特的技术实力、研发能力等综合实力均获得了市场的认可。由于我国射频集成电路相对于国际大公司起步较晚,国产替代需求强烈。市场需求决定了公司的战略方向和资源分配,在产品上,芯百特选择了射频前端这一“卡脖子”的方向,坚持自主可控研发,坚决配合国内的半导体事业发展,致力于将国际领先的高性能射频芯片技术推广到中国。
 
芯百特是2018年成立的科技型企业,专注于半导体产业链中的芯片设计行业,主要致力于无线通讯领域射频前端产品设计和研发,产品聚焦于新一代无线通讯行业中用到的射频前端芯片,主要用于5G通讯、WiFi6、AIOT等领域。在高性能(高线性、高效率、高功率、高带宽)射频功率放大器、超低噪声射频放大器、PAMiD集成滤波器射频模组等方面技术领先,并对技术创新申请了自主知识产权。成立至今,芯百特研发了接近50款芯片,并量产了接近20款芯片,涉及WiFi、手机、智能设备、通讯基站等各种应用。尤其是WiFi FEM、微基站PA、UWB射频等产品线的市场占有率均处国内领先地位,部分项目还达到国际领先水平。
 
具体来看,WiFi FEM产品覆盖WiFi 1/2/3/4/5/6全系列标准,以及2.4GHz和5GHz WiFi频段,并覆盖不同功率等级和封装尺寸,为不同客户应用场景优化。具备高效率、高可靠性和一致性,以及高性价比的产品特点。5G Smallcell产品覆盖4G/5G等主流国内运营频段,满足移动、联通和电信规划的5G小基站的频段需求。UWB的产品特点为定位精度高、安全性高、传输速度高、功耗极低、抗干扰能力强。
 
据了解,芯百特的技术团队在多家世界领先的集成电路企业工作多年,具有丰富的设计、封装、系统集成经验,与国际领先的晶圆厂、封测厂共同研发的系列产品、方案均达到业界领先水平。芯百特产品与服务的主要应用市场包括消费类电子、通讯设备、医疗电子、汽车电子、物联网、智能设备等众多领域。
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