近日，杭州美迪凯光电科技股份有限公司发布对外投资公告称，拟投资年产20亿颗(件、套)半导体器件项目。
公司拟成立子公司，使用自有或自筹资金等方式购置土地并进行厂房建造，引进包括光 刻机、干刻机、镀膜机等高精尖生产和检测设备，重点开展CIS集成电路晶圆上的 整套光路层、环境光芯片光路层、射频芯片和功率器件芯片的微电路、半导体封测等方面的研发和生产，从而促进公司可持续、高质量发展。项目总投资约10亿元，其中固定资产投资约8.5亿元。
美迪凯成立于2010年8月，并于2021年3月2日在上海证券交易所科创板成功上市，主要从事各类光学光电子、光学半导体产品的研发、制造和销售，同时承接各类超精密加工服务，其产品广泛应用于智能手机、数码相机、安防摄像机、投影仪、智能汽车、AR/MR设备等终端产品。
公告指出公司在半导体光学、半导体晶圆加工、半导体封测等领域积累了一定的经验， 拥有多项核心技术。通过超薄屏下指纹芯片集成电路晶圆上的整套多层光学解决 方案的开发，公司已经具备了直接在半导体晶圆上叠加各种光学成像传输所需的 整套光路层，实现系统级光学解决方案的能力。
在此基础上，公司将进一步开展 CIS集成电路晶圆上的整套光路层、环境光芯片光路层等的研发和生产，拓展技术及产品的应用领域；同时公司还将开展射频芯片和功率器件芯片的微电路、半导体封测等方面的研发和生产，完善公司在半导体器件产业链上下游的布局，促进公司可持续、高质量发展。
公司的市场战略聚焦行业龙头厂商，在认可公司技术开发水平、技术实现能力、产品稳定性的基础上，公司与下游和终端客户形成了稳定、长期、深层次的战略合作关系。同时，基于成功方案、产品质量、研发技术等方面积累的业内口碑，会进一步帮助公司完成下游优质客户及终端客户的拓展。
年产20亿颗（件、套）半导体器件项目属于国家重点鼓励发展的产业，符合公司整体战略发展规划，项目的实施是公司在半导体器件领域产业链布局的重要举措，对公司长远发展具有重要意义。本次项目预计在2022年4月前完成土地摘牌，不会对公司2021年度经营业绩产生重大影响。
