汽车“缺芯”加剧
受马来西亚等东南亚国家疫情反弹影响，全球芯片供应短缺情况进一步加剧，丰田、大众、福特、通用等多家跨国汽车企业近期宣布减产。
8月19日，丰田汽车表示，由于汽车芯片短缺，计划9月将其全球产量削减40%，全球减产规模达到约36万辆。大众汽车旗下的奥迪品牌位于德国的两座工厂则把夏休时间延长了一周。福特汽车也宣布因为芯片等相关零件短缺，暂时关闭其位于美国堪萨斯城的工厂。俄罗斯着名汽车制造商伏尔加汽车厂则宣布，由于缺乏汽车电子元件，从8月23日起陶里亚蒂工厂的三条汽车生产线暂停生产。此外，受芯片短缺影响，多家车企称，未来几个月生产仍将受到影响。大众汽车表示其第三季度产量受到了影响，宝马汽车则预计未来生产的不确定性将会持续。
中国汽车工业协会副秘书长陈士华介绍，马来西亚芯片厂多，直接影响博世等国际半导体巨头的零部件生产，从而影响到汽车生产的节奏。
随着汽车电动化、智能化的快速发展，芯片的需求量也不断增长。相关研究显示，当前每辆车的平均芯片含量为350美元，纯电动车含量可达770美元，高档电动车可超过1500美元，是目前基本类型汽车的5到6倍。分析机构认为，芯片短缺或导致全球汽车产业损失1100亿美元，今年全球汽车产量或将下降500万辆左右。
国内汽车市场不可避免地受到芯片短缺影响。中国汽车工业协会发布的最新数据显示，今年7月，汽车产销分别完成186.3万辆和186.4万辆，同比分别下降15.5%和11.9%，环比分别下降4.1%和7.5%。今年前7月，汽车产销分别完成1444万辆和1475.6万辆，同比分别增长17.2%和19.3%，增幅比前6个月继续回落7个和6.3个百分点。
中国汽车工业协会表示，芯片短缺是汽车产销下滑的一个重要原因。中国汽车工业协会根据11家汽车重点企业的旬报数据整理显示，8月上旬，11家重点企业汽车生产完成31.2万辆，同比下降34%。预测芯片短缺或造成国内汽车企业8月减产50万辆至70万辆。而相关机构预计，芯片短缺对国内汽车工业的影响将持续到明年春季。
引发连锁反应
从2020年底开始，全球汽车芯片供需就出现失衡。汽车芯片供应短缺、恢复周期不清晰等已经带来了汽车市场终端价格上涨，芯片分销商囤积居奇、漫天要价等一系列连锁反应。
据介绍，当前在各类芯片中，微控制单元芯片最为紧缺，发动机、安全气囊、防抱死系统、车身、高级驾驶辅助系统等均需使用这类芯片，一辆汽车搭载有上百个微控制单元芯片，缺一个芯片就影响整辆车的生产，这正是造成汽车缺货的主要原因。
从今年5月开始，汽车市场促销加大的常态化趋势逆转为促销收缩，7月的促销下降幅度尤为明显。减少促销逐步成为各车企的共同选择，而车市的销售均价有所提升。多家经销商表示，在供应非常紧张的情况下，未来几个月的优惠力度将不会像往年那样加大，有的车型价格甚至比去年贵了两三万元。
受到疫情影响，一些汽车制造商正试图通过销售利润率最高的汽车来实现生产价值的最大化。这也导致很多车企集团内的产销出现结构性调整，一些车企在不同地区的资源供给上也出现区别化对待。
与此同时，伴随芯片的缺货，芯片价格近期也连续上涨，主流渠道价格上涨了5到10倍，而非主流渠道甚至可能涨了10到20倍。很多分销商也开始囤积居奇、哄抬价格。而受恐慌性心理影响，芯片订单量也在不断增加，很多企业下的订单比原来多出了1至3倍。
对此，国家市场监管总局近日出台措施，针对汽车芯片市场哄抬炒作、价格高企等突出问题，对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查。国家市场监管总局表示，将持续关注芯片等重要商品市场价格秩序，并进一步加大监管执法力度，严厉查处囤积居奇、哄抬价格、串通涨价等违法行为。
业内专家表示，国家出手打压哄抬价格和囤货的现象，一定程度上可以缓解芯片供应紧张并稳定价格。现阶段全球汽车供需缺口较大，芯片供给不足导致国内部分车企减产，有车企近几个月批发端销量骤减，尤其合资品牌经销商订单需求和现有库存不匹配，继而导致零售端偏弱。
系统推进“补芯”
汽车芯片是关乎产业核心竞争力的重要器件，是汽车强国建设的关键基础。业内人士表示，车规级芯片对可靠性、一致性和稳定性要求较高，一般车企和芯片供应商的合作是长期持续的，且芯片行业周期是刚性的，排期供货周期超半年，弥补不足需要时间，而芯片产业“以销定产、低库存甚至零库存”的特点导致补货周期长，再加上需求大增、供应链受到干扰等诸多因素，导致汽车产业缺芯现象持续。
对此，全国乘用车市场信息联席会秘书长崔东树表示，解决“缺芯”问题需要产业链协同，远近结合、多措并举，加强供需对接，推动我国汽车产业平稳健康发展。
今年以来，发改委、工信部等部门也连续出台措施，缓解芯片短缺问题。
工信部发布了2021年汽车标准化工作要点，强调汽车电子领域要深入开展车用芯片、车用存储器、车用传感器等核心半导体和元器件标准研究，国内车规级芯片要实现自主可控，就要对相关技术标准进行完善，推动芯片行业、零部件行业融合发展。
为应对汽车芯片供应短缺问题，工信部组建了汽车半导体推广应用工作组，多次组织召开协调会，充分发挥地方政府、整车企业、芯片企业的力量，加强供需对接和工作协同，有针对性地制定措施，推动提升汽车芯片的供给能力。目前，这些措施已经取得了一定效果。
除此之外，一些大型汽车企业也在着力实现车规级芯片方面的技术突破。例如比亚迪汽车经过十多年的发展，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
业内专家建议，推进整车厂和系统供应商共同发力，扶持重点芯片企业，帮助芯片企业解决技术门槛较低的车规级芯片国产化问题，提升车规级芯片国产化体系能力，然后再由芯片供应商推动，形成芯片供应商内生动力，解决技术门槛高的车规级芯片国产化问题。此外，还应加强汽车产业顶层设计，夯实产业基础，全方位、多层次锻造自主可控且开放的产业链、供应链，充分发挥整车企业在汽车产业发展中的引领作用，加大研发投入，挖掘和转化高校及科研院所的先进科研成果，打造国家级车规测试验证平台，制定车规级芯片测试验证国家标准，完善测试流程。
