据智慧芽全球专利数据库显示，截至2021年8月25日，中国企业/机构在芯片领域的专利申请量已超过120万件，其中已授权发明专利近22万件。2020年新增芯片相关专利申请量超13万件，其中已授权的发明专利4000余件。除2020年外，近20年我国在芯片领域的专利申请量呈现逐年增长的趋势。
谱润投资合伙人孙云认为，行业过热带来的泡沫需要分两方面看，一方面肯定会出现鱼目混珠的乱象，但从另一方面考虑，资本的进入也在不断推动整个行业的发展，包括人才的吸引，以及资金的持续进入。
“我们相信行业发展最终还是会大浪淘沙，优秀的企业会生存下来。比如此前的光伏企业，在行业爆发式发展过程中实现优胜劣汰，最终出现行业龙头企业。”孙云表示。
谱润投资董事长周林林亦指出，由于国家在半导体产业的持续投入，半导体投资热的情况在短期内不会消失，然而由于半导体自身的产业性质，也决定其不可能在短期内实现全面突破。
尽管当前半导体产业在政策利好、全球缺芯、国家推进芯片国产化战略的叠加影响下进入快速发展期，但整体来看，目前中国半导体行业还落后于国际水平。
在周林林看来，由于半导体行业与工业基础以及研究基础都紧密相关，涉及到的技术也特别多，因而要短期追赶上国际水平存在很大难度。“全方位的突破不仅需要投入大量的人力物力，还需要投入大量时间。这个时间可能不是三五年，而是几十年，在这样的情况下，如何去突破中国半导体行业发展中的问题需要我们更多的思考。”
作为投资机构，谱润投资正通过“点突破”配合“投资并购”的方式助力产业突破。“你不不去投入的话永远不可能有突破，半导体的投资不要指望短期内可以实现整体突破，但在个别领域可能会有所突破。”周林林表示。
据周林林介绍，目前全世界有三种研发类型：第一种是原创性的创新研发，美国是领头羊；第二种是不断重复的试错研发，其中最强的是以工匠精神着称的日本；第三种是在产品基础上的应用研发，这是中国的优势所在。
半导体行业中，不同细分领域的发展程度并不一致。在寻求“点突破”上，谱润投资2018年投资了珠海越亚半导体，这是世界上首家采用“铜柱法”成功量产高密度无芯封装基板的创新性企业。
孙云称，目前芯片封装载板市场是国产化率偏低的领域，封装材料很长一段时间也是处于被国外“卡脖子”的技术，珠海越亚半导体的这项技术处在国内龙头地位，三年以来保持着良好的成长性，去年收入同比增长80%。
据悉，谱润投资在选择项目时的方法论主要来源于麦肯锡管理咨询，也就是行业系统分析方法，即分析所处的行业整体发展态势、规律、周期和变化，进而分析投资标的的优缺点以及未来发展方向和战略。
“谱润投资的投资风格和行业内很多投资机构不一样，相对于他们通过分散投资降低风险，我们会集中投资，并且在所投的企业中要么是第一大股东，要么是第二大股东，不做小股东”。在周林林看来，降低风险的手段不是分散投资，而是要将所投行业分析透彻。
